时间：2025/7/7 11:49:50
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QVS107CG3R3BCHT 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 GRM 系列。该型号具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和稳定的电气性能，适用于需要高频滤波和去耦的应用场景。
此电容器采用 X7R 温度特性材料制造，能够保证在较宽的工作温度范围内保持稳定的容量。此外，其小型化设计使其非常适合于移动设备和其他对空间要求严格的电子设备中。
电容值：3.3nF
额定电压：10V
尺寸制 1005)
封装类型：表面贴装
温度特性：X7R
直流偏压特性：可用
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
耐湿性等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
合规性：符合 RoHS 标准
QVS107CG3R3BCHT 具有以下主要特点：
1. 高稳定性和高可靠性，适合工业和消费类应用。
2. 使用 X7R 温度补偿材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内提供稳定的电容值。
3. 体积小巧，适合紧凑型电路板设计，采用标准的 0402 封装，便于自动化生产。
4. 低 ESL 和低 ESR 特性使得它非常适合高频信号滤波以及电源去耦。
5. 支持直流偏压下的电容稳定性，对于动态负载变化的环境表现出色。
6. 符合环保法规要求，如 RoHS 和 REACH，确保其在全球市场的广泛适用性。
这款电容器通常用于以下应用场景：
1. 移动通信设备中的射频电路和音频电路。
2. 数字信号处理器 (DSP) 和微控制器单元 (MCU) 的电源去耦。
3. 各种便携式电子设备，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
4. 工业控制模块中的高频噪声抑制。
5. 汽车电子系统中的稳压和滤波功能。
6. 数据通信设备中的信号完整性优化。
QVS106CG3R3BCHT
QVS187CG3R3BBHT
GRM155C80J3R3L
