QSC1115-0-297CSP-MT-01-0 是一款由Qorvo公司设计的射频功率放大器(PA)模块,专为高性能无线通信系统而设计。该模块基于先进的GaAs(砷化镓)技术,具备高增益、高效率和出色的线性度,适用于蜂窝基站、微波回传、无线接入网络(WLAN)等高频应用。该器件采用紧凑型CSP(芯片级封装)形式,便于集成到复杂的射频前端设计中。
工作频率范围:1700MHz - 2700MHz
输出功率:15W(典型值)
增益:29dB
效率(PAE):45%(典型值)
电源电压:+28V
输入驻波比(VSWR):1.5:1
输出驻波比(VSWR):2.0:1
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:CSP(芯片级封装)
尺寸:5.0mm x 5.0mm
QSC1115-0-297CSP-MT-01-0 具备多项先进特性,确保其在复杂射频环境中的稳定性和高效性能。
首先,该放大器的工作频率范围为1700MHz至2700MHz,使其适用于多种无线通信标准,包括LTE、WCDMA、WiMAX等。这一宽频带特性允许设计者在多个频段中灵活使用,减少了设计复杂性和元件数量。
其次,该模块提供高达29dB的增益,确保输入信号能够被有效放大至所需功率水平。在+28V电源供电下,其典型输出功率可达15W,满足中高功率无线通信设备的需求。
在效率方面,QSC1115-0-297CSP-MT-01-0 的功率附加效率(PAE)达到45%,在同类产品中具有较高的能效表现。这不仅降低了整机功耗,也减少了散热需求,有助于提高系统可靠性和延长使用寿命。
此外,该器件的输入驻波比(VSWR)为1.5:1,输出驻波比为2.0:1,表明其具有良好的阻抗匹配能力,减少了信号反射和功率损耗。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在各种工业环境和户外条件下使用。
最后,采用CSP(芯片级封装)形式,QSC1115-0-297CSP-MT-01-0 的尺寸仅为5.0mm x 5.0mm,非常适用于高密度PCB布局和小型化通信设备设计。
QSC1115-0-297CSP-MT-01-0 主要应用于无线通信基础设施领域。首先,它适用于蜂窝基站中的射频功率放大器部分,尤其是用于支持LTE、5G NR等现代通信标准的远程无线电头端(RRH)和分布式基站系统。其次,该模块可用于无线回传系统,如点对点微波通信设备,提供高线性和高效能的射频信号放大。此外,它还可用于Wi-Fi 6接入点、毫米波通信设备、军事通信系统和工业物联网(IIoT)设备中的射频前端模块设计。由于其紧凑型封装和优异的性能指标,QSC1115-0-297CSP-MT-01-0 非常适合需要高集成度和高性能的小型化通信设备。
QPA1315、RFPA2843、HMC1115、CMD297