时间：2025/8/20 23:27:53
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W25Q32FVTBIG TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为32Mbit（4MB），采用标准的SPI（串行外设接口）进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。W25Q32FVTBIG TR 采用 8 引脚 TSSOP 封装，支持多种工作电压（2.3V 至 3.6V），具备较高的可靠性和稳定性。该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式，提供高达80MHz的时钟频率，适用于高速数据存储和代码执行场景。
容量：32Mbit（4MB）
接口类型：SPI
封装类型：8-TSSOP
工作电压：2.3V - 3.6V
最大时钟频率：80MHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
编程/擦除耐久性：10万次
数据保持时间：20年
封装尺寸：4.4mm x 3.0mm
W25Q32FVTBIG TR 具备多种高性能特性，首先其32Mbit的存储容量适用于存储代码、固件、配置数据等。该芯片支持标准SPI接口，同时也兼容双线和四线SPI模式，使得数据传输速率显著提升，适合用于需要快速读取和执行代码的应用。芯片内部集成了页编程（Page Program）和扇区擦除（Sector Erase）功能，支持灵活的存储管理。W25Q32FVTBIG TR 具备低功耗特性，适合电池供电设备或对能耗敏感的系统。其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保在各种工业环境下稳定运行。芯片采用8-TSSOP封装，尺寸小巧，便于在空间受限的设备中布局。此外，该芯片还支持多种安全功能，如软件和硬件写保护、唯一ID识别等，增强了系统的数据安全性。W25Q32FVTBIG TR 提供了高可靠性和长使用寿命，编程/擦除次数可达10万次，数据保持时间长达20年。
W25Q32FVTBIG TR 适用于多种嵌入式系统和电子设备，如微控制器系统中的外部程序存储器、FPGA配置存储、物联网设备的固件存储、工业控制设备的数据记录、消费类电子产品中的固件更新、车载电子设备的参数存储等。由于其支持高速SPI接口，该芯片也常用于需要快速启动和执行代码的应用场景，例如智能家电、穿戴设备、安防监控设备、传感器节点等。此外，W25Q32FVTBIG TR 的低功耗特性使其非常适合用于移动设备和电池供电系统中。由于其高稳定性和宽温工作范围，该芯片也广泛应用于汽车电子、工业自动化和智能仪表等领域。
MX25L3206E, GD25Q32ET, SST25VF032B, AT25SF041
