工作频率：24GHz - 40GHz
　　输出功率：20dBm（典型值）
　　增益：15dB（典型值）
　　噪声系数：3.5dB（典型值）
　　电源电压：3.3V
　　电流消耗：200mA（典型值）
　　封装类型：CSP，284引脚
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C

QSC-1100-0-284CSP-MT-03模块具备高集成度，将低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、开关和滤波器集成于单一芯片中，减少了外围电路的复杂性。其支持毫米波频段，适用于5G NR（New Radio）和Wi-Fi 6E应用，具备优异的线性度和能效表现，确保在高数据速率下的稳定运行。此外，该模块内置温度补偿电路，以确保在不同环境温度下保持稳定的性能。模块的CSP封装形式有助于节省PCB空间，并支持高密度的系统级集成。
　　在射频性能方面，该模块支持宽频带操作，具有低插入损耗和高隔离度的特点，从而提高了信号的传输效率和系统的整体灵敏度。其低噪声系数确保了接收链路的高性能，而高输出功率则增强了发射链路的覆盖能力。此外，模块具备良好的阻抗匹配能力，减少了外部匹配网络的需求，从而降低了设计复杂度和成本。
　　从制造和可靠性角度来看，QSC-1100-0-284CSP-MT-03采用了工业级封装和材料，具备良好的热稳定性和机械强度，适用于高温、高湿等恶劣工作环境。该模块符合RoHS环保标准，适用于自动化生产和SMT（表面贴装技术）工艺。

QSC-1100-0-284CSP-MT-03广泛应用于5G基站、Wi-Fi 6/6E接入点、毫米波雷达、车载通信系统、工业物联网（IIoT）设备以及测试测量仪器等高性能无线通信设备中。由于其高频率覆盖范围和优异的射频性能，该模块特别适用于需要高带宽和低延迟通信的场景，如增强型移动宽带（eMBB）和超可靠低延迟通信（URLLC）等5G应用场景。

QSC-1100-0-284CSP-MT-02, QSC-1100-0-284CSP-CT-03