时间：2025/8/21 5:22:32
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W25P16VSFIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于 NOR Flash 类型。该器件具有 16Mbit 的存储容量，适用于需要低引脚数、低电压和高性能的嵌入式应用。W25P16VSFIG 采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信，使其非常适合空间受限和功耗敏感的设计。
容量：16Mbit
电压范围：2.3V - 3.6V
接口类型：SPI
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：SOIC-8
读取速度：80MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
擦除块大小：4KB, 32KB, 64KB
编程页大小：256字节
W25P16VSFIG 提供高性能的读写操作，支持高达 80MHz 的 SPI 时钟频率，使其在数据传输方面表现优异。该芯片内置的电荷泵技术确保了在低电压条件下仍能高效完成编程和擦除操作，从而降低了对外部电源管理电路的需求。
其灵活的擦除块结构允许用户根据应用需求选择不同的擦除粒度，包括 4KB、32KB 和 64KB 的擦除块，这在需要部分擦除的应用中非常有用。此外，W25P16VSFIG 支持页编程模式，每页大小为 256 字节，可以高效地进行数据写入操作。
该器件的高可靠性体现在其支持至少 100,000 次编程/擦除周期，并具有 20 年的数据保持能力。这对于工业级和汽车级应用尤为重要，确保了长期稳定运行。
为了进一步提升系统稳定性，W25P16VSFIG 提供软件和硬件写保护功能，可以防止意外写入或擦除操作，保护关键数据不被修改。此外，它还支持 JEDEC 标准的制造商和设备 ID 识别，便于系统进行设备检测和管理。
在封装方面，W25P16VSFIG 采用常见的 8 引脚 SOIC 封装，便于 PCB 设计和焊接，适用于各种嵌入式系统和消费类电子产品。
W25P16VSFIG 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统，如路由器、网络设备、安防摄像头、工业控制设备、医疗仪器以及智能家电等。由于其支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），因此也非常适合工业和车载环境下的使用场景。此外，该芯片常用于存储固件代码、配置数据、校准参数以及用户设置信息等，是许多嵌入式系统中不可或缺的存储解决方案。
AT25SF161, MX25L1633E, SST25VF016B
