QS5917-70TJ是一款高性能的模拟开关集成电路,由Qorvo公司生产。该芯片采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,具有高速开关能力和优异的信号完整性,适用于需要高频信号切换的应用场景。QS5917-70TJ采用TSSOP封装,便于在高密度PCB设计中使用。
通道数:1
开关类型:单刀双掷(SPDT)
工作频率:最高可达2 GHz
插入损耗:典型值0.3 dB(在1 GHz时)
隔离度:典型值35 dB(在1 GHz时)
回波损耗:典型值20 dB(在1 GHz时)
控制电压:3.3V兼容
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:TSSOP
QS5917-70TJ具有优异的射频性能和低插入损耗,非常适合高频应用。该芯片的GaAs工艺确保了出色的信号完整性,同时具备良好的隔离度和回波损耗,能够有效减少信号干扰和串扰。其低功耗设计和3.3V电源供电使其适用于便携式设备和高性能通信系统。此外,该芯片的TSSOP封装形式提供了良好的热管理和空间利用率,适合高密度电路设计。
该器件还具有宽频率响应范围,可在DC至2GHz范围内稳定工作,支持多种无线通信标准,如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等。其高速开关能力使其在射频前端模块、天线切换、无线测试设备等应用中表现出色。芯片内置静电放电(ESD)保护功能,增强了器件在恶劣环境下的可靠性和耐用性。
QS5917-70TJ广泛应用于无线通信设备、射频测试仪器、基站系统、移动电话、Wi-Fi接入点、物联网(IoT)设备、射频前端模块和天线切换系统等领域。其高频性能和低插入损耗使其成为高性能射频开关的理想选择,尤其适用于需要多路信号切换和优化信号路径的场景。
HMC649A, PE42592, ADG918