时间：2025/6/19 10:36:29
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C0603C829D4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，具有高可靠性和稳定性。该型号采用 0603 尺寸封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。它广泛应用于各种电子设备中，提供稳定的电容值和优良的频率特性。
这种电容器主要用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。其介质材料为 X7R，这是一种温度补偿型陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容值：82pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
ESR：低
DF：低
C0603C829D4HAC7867 的主要特性包括高可靠性、小尺寸和良好的频率响应。由于采用了 X7R 介质，该电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出极高的稳定性，并且电容值变化较小。
此外，0603 的小型化封装使其非常适合于空间受限的应用场合。这种电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因数 (DF)，这有助于提高电路效率并减少热损耗。
它的温度系数非常低，在温度变化时能够保持稳定的性能，适合需要高性能和稳定性的应用环境。
C0603C829D4HAC7867 主要用于高频电路中的滤波、去耦和旁路应用。它可以有效降低电源噪声，提高系统的电磁兼容性 (EMC)。同时，它也适用于射频 (RF) 电路中的信号耦合和匹配网络。
典型应用领域包括消费类电子产品（如智能手机和平板电脑）、通信设备、计算机及外设、工业自动化设备以及汽车电子系统等。在这些领域中，该型号因其优异的性能和可靠性而备受青睐。
C0603C82P9D4HACTU,C0603C82P9D4GACTU
