QPB7425 时间：2025/8/15 21:46:34 阅读：24

QPB7425 是 Qorvo 公司推出的一款高性能射频前端模块（RF Front-End Module, FEM），专为无线通信应用设计。该模块集成了射频开关、低噪声放大器（LNA）以及功率放大器（PA），适用于多种无线标准，如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 和其他物联网（IoT）应用。QPB7425 采用了先进的 GaAs 和 SiGe 技术，能够在 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段下工作，提供卓越的射频性能和低功耗特性。该模块采用紧凑型封装，适合用于空间受限的无线设备。

参数

工作频段：2.4 GHz 和 5 GHz 双频段支持
　　输出功率：典型值 20 dBm（5 GHz 模式）
　　接收增益：LNA 增益 > 14 dB
　　插入损耗：发射路径 < 0.8 dB
　　隔离度：> 30 dB
　　电源电压：2.7 V 至 3.6 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：16 引脚 QFN

特性

QPB7425 的核心特性之一是其高度集成的设计，将射频开关、低噪声放大器和功率放大器集成在一个模块中，从而简化了系统设计并减少了 PCB 面积。该模块支持 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段操作，适用于现代 Wi-Fi 通信标准，如 802.11a/b/g/n/ac/ax。其功率放大器在 5 GHz 模式下提供高达 20 dBm 的输出功率，确保稳定的无线连接。此外，QPB7425 的低噪声放大器在接收路径中提供超过 14 dB 的增益，提升了接收灵敏度，有助于改善通信质量。
　　另一个显著优势是其出色的射频隔离性能，发射和接收路径之间的隔离度超过 30 dB，有效减少了信号干扰。该模块的插入损耗非常低，发射路径的插入损耗小于 0.8 dB，有助于提高整体系统效率。QPB7425 支持宽电压输入范围（2.7 V 至 3.6 V），使其适用于多种供电环境。模块采用 16 引脚 QFN 封装，具备良好的热管理和机械稳定性，适用于高密度 PCB 设计。