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HY27US16562A-TPCB 发布时间 时间:2025/9/1 17:07:22 查看 阅读:12

HY27US16562A-TPCB是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的NAND型闪存芯片,属于消费级和工业级存储解决方案中常见的一种。该芯片主要用于嵌入式系统、存储卡、U盘以及其他需要非易失性存储器的设备中。该型号具有较高的存储密度和良好的数据保持能力,支持高速读写操作,适用于多种应用场景。

参数

类型:NAND型闪存
  容量:128MB
  封装形式:TSOP
  电压:2.7V-3.6V
  接口:NAND接口
  数据总线宽度:8位
  擦写周期:10万次
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

HY27US16562A-TPCB是一款采用NAND闪存技术的非易失性存储芯片,其容量为128MB,适用于需要高可靠性和高性能存储的应用场景。该芯片采用8位并行NAND接口设计,支持高速数据读写操作,同时具备较低的功耗特性,适用于电池供电设备和嵌入式系统。其TSOP封装形式确保了在空间受限的PCB设计中依然能够稳定安装和使用。
  该芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V,使其在不同电压环境下均能正常运行,提高了设备的适应性。此外,HY27US16562A-TPCB支持10万次擦写周期,具备较长的使用寿命,适合频繁读写的应用场合。
  其工作温度范围为-40°C至+85°C,能够适应工业级环境条件,适用于工业控制、车载系统、安防设备等要求较高的应用场景。该芯片的数据保持能力长达10年,确保了数据的长期可靠性。

应用

HY27US16562A-TPCB广泛应用于各种嵌入式系统中,如智能卡、读卡器、U盘、MP3播放器、数码相机、车载导航系统、工业控制设备以及家用电器等。由于其具备较高的耐用性和稳定性,该芯片也常用于需要长期数据存储和频繁读写操作的场景,例如工业数据记录器、安防监控设备以及便携式医疗仪器等。
  此外,该芯片也适用于需要低功耗和小尺寸设计的便携式电子设备,如手持终端、智能穿戴设备和物联网节点。其TSOP封装形式和NAND接口使其在电路设计上具有较高的灵活性,能够与多种主控芯片兼容,方便系统集成和扩展。

替代型号

K9F1208U0B-PCB0, TC58NVG2S0FTAI0, MT29F1G08ABAFAWP

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