时间：2025/6/28 12:49:03
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QMK432BJ474MM-T 是一款表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用镍屏障终端设计，具有优良的耐焊性以及抗潮湿性能，广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域中的电源滤波、信号耦合和去耦电路中。
其结构由陶瓷介质与内部金属电极交替堆叠而成，能够提供稳定的电容值并在一定温度范围内保持较低的容量变化。
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值：4.7μF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55℃ ~ +125℃，容量变化 ±15%)
封装形式：1206
耐湿等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
终端材料：镍屏障/锡
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
ESR（等效串联电阻）：典型值 ≤ 10mΩ
QMK432BJ474MM-T 具备以下显著特点：
1. 高可靠性的 X7R 介质，能够在较宽的温度范围内保持较小的电容漂移。
2. 表面贴装技术 (SMT) 设计，适合自动化生产设备，提高了装配效率。
3. 尼龙屏障终端工艺增强了焊点可靠性，特别是在多次回流焊接条件下表现出色。
4. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接流程。
5. 良好的高频特性和低 ESR 值，适用于高频滤波和电源管理电路。
6. 紧凑的 1206 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
该型号电容器可广泛用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波，如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号耦合和去耦。
3. 通信设备中的射频滤波和储能。
4. LED 驱动电路中的纹波抑制。
5. 开关电源模块中的输入输出平滑处理。
由于其稳定的工作特性和高可靠性，特别适合对温度波动敏感或需要长期运行稳定性的场合。
QMK432BJ474KM-T
QMK432BJ474KMQ-T
C0603C474M4RACTU
GRM31CR71E474KE15L
