QM56023TR13-5K是一款由Qorvo公司设计的高性能射频(RF)晶体管,适用于高频放大器应用。该器件基于先进的GaAs(砷化镓)技术,具有出色的线性度和高效率,适用于无线通信系统、基站、射频测试设备以及其他高频电子设备中的功率放大器模块。
型号:QM56023TR13-5K
封装类型:表面贴装(SMT)
晶体管类型:NPN GaAs HBT
频率范围:2 GHz至6 GHz
输出功率:典型值27 dBm
增益:20 dB @ 2.4 GHz
工作电压:5 V
电流消耗:320 mA @ 5 V
阻抗匹配:50 Ω 输入/输出
工作温度范围:-40°C至+85°C
QM56023TR13-5K射频晶体管采用Qorvo的高性能GaAs HBT(异质结双极晶体管)工艺制造,具备优异的高频性能和热稳定性。该晶体管可在2 GHz至6 GHz的广泛频率范围内提供高线性输出功率和高增益,特别适合Wi-Fi 6、5G通信、微波传输、工业和测试设备等应用场景。其50Ω输入/输出阻抗匹配设计简化了外围电路的设计,提高了系统的集成度和可靠性。此外,该器件支持5 V电源供电,功耗较低且易于散热,适用于紧凑型高频放大器模块设计。
在性能方面,QM56023TR13-5K在2.4 GHz频段下可提供高达20 dB的增益,并在典型工作条件下输出约27 dBm的功率。其320 mA的电流消耗在同类产品中具有较高的能效比。该晶体管还具备良好的抗失真能力和热稳定性,能够在恶劣环境下保持稳定的放大性能。其封装形式为表面贴装(SMT),便于自动化生产和高频电路板布局,适用于现代射频系统的小型化、轻量化需求。
QM56023TR13-5K主要用于高频射频功率放大器设计,适用于5G通信基站、Wi-Fi 6接入点、毫米波通信设备、无线测试仪器、射频信号发生器以及工业控制和监测系统。此外,该晶体管也可用于卫星通信、雷达系统和微波中继设备中的射频放大环节。
HMC414MSXETR3、RF3118TR13、CMX90813B