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C0805X112F8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 13:19:22 查看 阅读:9

C0805X112F8HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 X7R 温度特性等级,具有高稳定性和良好的频率响应特性,适用于各种电路中的旁路、耦合和滤波应用。
  该电容器的封装尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),符合行业标准的表面贴装器件(SMD)封装形式,适合自动化生产设备使用。

参数

电容值:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  封装:0805
  公差:±10%
  直流偏置特性:中等偏置影响
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X112F8HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:X7R 材料确保其在宽温范围内具有稳定的电容值变化率。
  2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 良好的频率响应:由于 MLCC 技术的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),在高频条件下性能优异。
  4. 自愈性:陶瓷介质材料具有一定的自愈能力,能够在局部击穿后恢复绝缘性能。
  5. 高质量标准:遵循 RoHS 标准,环保且兼容无铅焊接工艺。

应用

C0805X112F8HAC7800 适用于多种电子电路应用,包括但不限于:
  1. 电源去耦:用于稳压芯片输入输出端以减少电源噪声。
  2. 滤波电路:在信号链路中作为高频干扰抑制元件。
  3. RF 和射频电路:用作匹配网络或谐振电路的一部分。
  4. 信号耦合:连接不同电路级之间的信号传递,同时隔离直流成分。
  5. 定时电路:与电阻配合构成 RC 时间常数网络。

替代型号

C0805C104K5RACTU, C0805C104M5RACTU, GRM155R60J104KA88D

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C0805X112F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.60594卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-