QM56022TR13-5K是一款由Qorvo公司生产的射频(RF)开关集成电路(IC),属于其高性能射频前端解决方案的一部分。该器件主要用于无线通信系统中,能够实现高频信号的快速切换,具有低插入损耗、高隔离度和良好的线性度等特性。该IC采用先进的GaAs工艺制造,适用于多种无线应用,包括Wi-Fi、蜂窝通信、物联网(IoT)设备等。QM56022TR13-5K采用紧凑型封装,便于在高密度PCB设计中使用。
工作频率范围:DC至6 GHz
插入损耗:典型值0.4 dB(在2.5 GHz时)
隔离度:典型值35 dB(在2.5 GHz时)
输入IP3:+70 dBm
控制电压:1.2 V至3.6 V兼容
电源电压:2.5 V至5.5 V
封装类型:10引脚DFN
工作温度范围:-40°C至+85°C
QM56022TR13-5K具备多项优异性能,使其成为无线通信系统中的理想选择。首先,它支持从DC到6 GHz的宽频率范围,适用于多种射频应用,包括Wi-Fi 5/6、5G NR、LTE和物联网设备。这种宽频带特性使得设计人员可以使用同一器件覆盖多个频段,从而简化设计并减少组件数量。
其次,该射频开关具有极低的插入损耗,在2.5 GHz时典型值为0.4 dB,确保信号在通过开关时损耗最小,提升系统整体性能。同时,其高隔离度特性(在2.5 GHz时典型值为35 dB)可有效防止不同通道之间的信号干扰,提高信号的纯净度和系统的稳定性。
此外,该器件具备良好的线性度,输入三阶交调截点(IP3)高达+70 dBm,能够在高功率环境下保持信号完整性,适用于需要高动态范围的射频前端设计。控制电压范围宽(1.2 V至3.6 V),兼容多种数字控制接口,包括GPIO和FPGA控制,提高了其在不同平台中的适用性。
电源电压范围为2.5 V至5.5 V,允许使用多种电源管理方案,适应不同的系统设计需求。采用10引脚DFN封装,体积小巧,便于集成到紧凑型射频模块和便携式设备中。最后,其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境条件。
QM56022TR13-5K广泛应用于各种射频和无线通信系统中。其主要应用场景包括Wi-Fi接入点和客户端设备、5G小型基站、蜂窝网络基础设施、物联网(IoT)模块、测试与测量设备、无线音频和视频传输设备、智能家居和工业自动化控制系统等。由于其低插入损耗和高隔离度特性,该器件特别适合用于多频段切换、发射/接收路径选择、天线切换和射频信号路由等应用。此外,其高线性度和宽电源电压范围也使其适用于需要高性能和灵活性的射频前端设计。
PE42642-10, SKY13404-374LF, RF1218, HMC649ALC4B