时间：2025/8/12 7:58:19
阅读：28
QFE4455FC-0-113BD-SR-0C-0 是一款由 Qorvo 公司设计的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM），专为高性能无线通信系统设计。该模块集成了射频开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）等关键组件，适用于 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段无线局域网（WLAN）应用，如 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 标准的设备。该模块采用紧凑的封装形式，提供优异的射频性能、低功耗和高集成度，适用于路由器、网关、无线接入点和智能家居设备。
工作频率：2.4 GHz 和 5 GHz 双频段
输出功率：典型值 23 dBm（5 GHz 频段）
增益：PA 模式下 30 dB，LNA 模式下 15 dB
噪声系数：LNA 模式下 2.2 dB
供电电压：3.3 V 和 5 V 双电源供电
封装类型：FC-QFN（Flip-Chip Quad Flat No-Lead）
封装尺寸：4.0 mm x 4.0 mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
QFE4455FC-0-113BD-SR-0C-0 的核心特性包括高度集成的射频前端架构，集成了双频段功率放大器、低噪声放大器和射频开关，显著减少了外部元件的需求，从而降低了整体系统设计的复杂性。该模块支持 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段操作，适用于最新的 Wi-Fi 6（802.11ax）标准，并具备良好的线性度和输出功率稳定性。其内部 PA 具有高增益和高效率，支持 5 GHz 频段下的 23 dBm 输出功率，确保设备在远距离通信中保持良好的信号强度。
此外，该模块内置的 LNA 提供了低噪声系数（典型值 2.2 dB）和高增益（15 dB），可有效提升接收信号的灵敏度。QFE4455FC-0-113BD-SR-0C-0 还支持多种工作模式（如 TX、RX 和 TDD 模式），并通过数字控制接口进行切换，确保在不同通信场景下的灵活性。其采用的 FC-QFN 封装技术不仅减小了尺寸，还提高了热管理和电气性能，适用于高密度 PCB 布局和自动化装配流程。
QFE4455FC-0-113BD-SR-0C-0 主要用于支持双频 Wi-Fi 的通信设备，如家庭和企业级路由器、无线接入点（AP）、网关、Mesh 网络节点、智能家居网关和物联网（IoT）网关等。其高集成度和优异的射频性能使其成为 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 设备的理想选择。此外，该模块也适用于工业级无线通信设备，如远程监控系统、工业自动化控制终端和高性能无线摄像头等，能够满足高吞吐量和低延迟的通信需求。Qorvo 的 QFE4455 系列模块广泛应用于消费类和企业级网络设备中，提供稳定可靠的射频前端解决方案。
QFE4455FC-0-113BD-SR-0C-1, QFE4455FC-0-113BD-SR-0D-0
