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50AXF1200M22X20 发布时间 时间:2025/9/8 6:03:11 查看 阅读:5

50AXF1200M22X20 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的中等密度、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件,属于其 ProASIC3 系列。该系列器件专为高可靠性、工业控制、通信以及航空航天应用设计,具备闪存技术,无需外部配置芯片,支持即时启动功能。50AXF1200M22X20 是其中的一个具体型号,具有 1200 个逻辑模块(相当于约 120 万个门),适用于中等复杂度的数字设计任务。

参数

器件类型:FPGA
  制造商:Microsemi(Microchip)
  系列:ProASIC3
  逻辑单元数:1200K 门级
  宏单元数:约 1200 逻辑模块
  最大用户 I/O 引脚数:取决于封装,约 228 至 484 个
  嵌入式存储器:高达 8.1 Mbit
  工作电压:1.5V 内核电压,I/O 电压支持 1.5V、2.5V、3.3V
  封装类型:22x20 mm、BGA 封装
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C 或 -40°C 至 +125°C(视等级而定)
  非易失性存储:Flash 技术,无需配置芯片
  时钟管理:支持多个 PLL 和时钟网络
  安全特性:支持设计加密和防篡改保护

特性

ProASIC3 系列 FPGA 基于闪存技术,具备即时启动(Instant-On)功能,上电后立即开始运行,无需外部配置芯片,这降低了系统复杂性和功耗。50AXF1200M22X20 支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、RSDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS,适用于高速通信和接口设计。其低功耗架构使其适用于电池供电或功耗敏感型应用。该器件还支持多个 PLL(锁相环),可实现精确的时钟管理,包括时钟倍频、分频、相位调整等功能。此外,该系列 FPGA 内置了 SRAM 块和 DSP 模块,可用于实现复杂的数据处理和算法功能。器件还具备安全功能,如设计加密和防篡改机制,适用于需要保护知识产权的设计场景。

应用

50AXF1200M22X20 广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、航空航天系统、医疗设备以及需要高可靠性与低功耗的嵌入式系统。其非易失性架构特别适合于需要即时启动和高安全性的设计,例如加密通信模块、工业现场总线控制器、高速数据采集系统等。此外,该器件也常用于原型验证和中等规模的 ASIC 替代方案。

替代型号

50AXF1200M22X20 可以考虑替代型号包括同一系列的 50AXF1200M22C4B 或 50AXF1200M22C4G,具体取决于封装、温度范围和性能等级的需求。如需更大容量的型号,可考虑 50AXF1800M 或更高系列的器件。

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