工作电压：1.5V - 3.3V
　　处理架构：Hexagon V65 DSP架构
　　时钟频率：最高可达200MHz
　　封装类型：BGA（球栅阵列封装）
　　功耗：典型功耗低于1W
　　内存接口：支持外部SDRAM和Flash存储器
　　通信接口：包括UART、SPI、I2C等
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　制造工艺：0.13微米CMOS工艺

QDSP-527G具备多个关键特性，使其在通信应用中表现出色。首先，它采用了高性能的Hexagon DSP架构，能够高效执行复杂的信号处理算法，如语音编解码、图像处理和无线调制解调任务。其次，该芯片支持多种通信接口，如UART、SPI和I2C，便于与其他外围设备进行数据交换，增强了系统的灵活性和可扩展性。
　　在功耗方面，QDSP-527G经过优化设计，能够在保持高性能的同时实现低功耗运行，非常适合移动设备和便携式电子产品使用。此外，该芯片支持外部SDRAM和Flash存储器，使得系统可以根据需要扩展存储容量，提高数据处理能力。
　　为了适应各种工作环境，QDSP-527G采用了工业级温度范围设计，确保在-40°C至+85°C的环境下仍能稳定运行。其0.13微米CMOS制造工艺不仅提高了芯片的集成度，还进一步降低了功耗和发热。这种设计使得QDSP-527G适用于各种通信设备，包括CDMA手机、无线接入设备和嵌入式通信模块。

QDSP-527G广泛应用于无线通信领域，尤其是在CDMA移动设备中。它被用于实现语音编码、解码和调制解调功能，是早期CDMA手机中的核心处理器之一。此外，该芯片还被用于无线接入点、移动热点和通信模块中，提供高效的信号处理能力和低功耗性能。
　　除了通信设备，QDSP-527G还可用于音频和视频处理设备，如数字音频播放器、语音识别系统和视频编码器。其强大的信号处理能力使其能够高效处理多媒体数据，提升用户体验。同时，该芯片也适用于工业控制和嵌入式系统，提供稳定可靠的信号处理支持。

QDSP-603H, QDSP-605H, QDSP-606R