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QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0 发布时间 时间:2025/8/12 21:56:15 查看 阅读:29

QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0 是一款由 Qualcomm(高通)公司设计的低功耗蓝牙音频芯片,主要用于无线音频设备,如真无线立体声(TWS)耳机、蓝牙音箱和语音助手设备。该芯片采用先进的低功耗蓝牙 5.2 技术,支持高质量音频传输和多点连接功能。其紧凑的 CSP90(Chip Scale Package 90)封装形式,使其非常适合用于小型、便携式电子设备中。

参数

制造商:Qualcomm
  产品类型:蓝牙音频芯片
  封装类型:CSP90
  核心架构:ARM 处理器
  蓝牙版本:蓝牙 5.2
  工作频率:2.4 GHz ISM 频段
  传输距离:约 10 米(标准)
  支持协议:A2DP、AVRCP、HFP、HID
  音频编码:SBC、AAC、aptX(具体视固件配置而定)
  电源电压:1.8V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装尺寸:约 3.85 x 3.85 mm

特性

QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0 芯片具备多项先进的技术特性,使其在蓝牙音频应用中表现出色。首先,它集成了双模蓝牙功能,支持经典蓝牙(BR/EDR)和低功耗蓝牙(BLE),可实现多种连接方式。其内置的 DSP(数字信号处理器)可用于音频编解码、回声消除和降噪处理,显著提升音频质量。
  该芯片支持 Qualcomm 的 aptX 编码技术(视固件配置),提供接近 CD 音质的无线音频体验。此外,它还支持 Qualcomm TrueWireless? 技术,实现左右耳同步连接,提升 TWS 耳机的稳定性和音频同步性。
  
  该芯片还具备强大的外围接口支持,包括 I2C、UART、SPI 和 PCM 接口,方便连接外部传感器、麦克风、扬声器等设备。此外,它支持固件升级(OTA),便于后期功能更新和优化。

应用

QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0 主要应用于无线音频设备领域,如:
  ? 真无线立体声(TWS)蓝牙耳机
  ? 蓝牙音箱
  ? 智能语音助手设备
  ? 可穿戴设备(如智能手表)
  ? 蓝牙适配器
  ? 游戏耳机与通讯设备
  其低功耗、高性能和小尺寸封装,使其成为便携式音频设备的理想选择。

替代型号

CSR8675, QCC5121, QCC5141, RTL8763B, BES2300

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