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QCC-3020-0-CSP90-MT-00-0 发布时间 时间:2025/8/12 14:05:10 查看 阅读:26

QCC-3020-0-CSP90-MT-00-0 是 Qualcomm(高通)推出的一款蓝牙音频系统级芯片(SoC),属于 QCC302x 系列的一部分,主要用于无线耳机、TWS(真无线立体声)耳机、蓝牙音箱等便携式音频设备。该芯片基于 Qualcomm 的 QCC512x 系列架构,但面向中端市场进行了优化,提供良好的音频性能与成本控制之间的平衡。QCC-3020-0-CSP90-MT-00-0 采用紧凑的 CSP(Chip Scale Package)封装,适用于空间受限的便携设备。

参数

工作电压:2.7V 至 3.6V
  封装类型:CSP(90焊球)
  核心处理器:双核处理器(Qualcomm Kalimba DSP + 应用处理器)
  蓝牙版本:Bluetooth 5.0
  蓝牙音频支持:A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SBC、AAC
  音频采样率:最高支持 48kHz
  内存配置:内置 ROM 和 RAM,支持外部 SPI NOR Flash
  功耗:优化用于低功耗蓝牙音频设备
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

QCC-3020-0-CSP90-MT-00-0 具备多项先进的蓝牙音频功能,支持 Qualcomm 的 aptX 编码技术,提供更高质量的音频传输体验。其双核架构设计使得音频处理和应用控制可以并行运行,提升整体系统性能。芯片内置了多种音频增强技术,如音效增强、语音识别支持和环境降噪功能,适用于各种语音控制和音频播放场景。
  此外,QCC-3020 支持快速启动、多点连接和 OTA(Over-The-Air)固件升级,方便设备制造商进行产品更新和维护。该芯片的电源管理模块经过优化,有助于延长耳机或音箱的电池续航时间。
  其 CSP 封装形式减少了 PCB 面积占用,适合用于小型无线耳机或穿戴设备。芯片还支持多种传感器接口,便于集成触控、加速度计等功能,提升用户体验。

应用

QCC-3020-0-CSP90-MT-00-0 主要用于以下类型的设备:
  ? 真无线立体声(TWS)耳机
  ? 蓝牙运动耳机与头戴式耳机
  ? 便携式蓝牙音箱
  ? 智能穿戴设备(如智能眼镜、智能手表)
  ? 语音助手集成设备
  ? 蓝牙音频适配器

替代型号

QCC3021, QCC3040, QCC5121

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