QCC-3002-2-68CSP-TR-00-0 是 Qualcomm(高通)推出的一款蓝牙音频系统级芯片(SoC),属于其QCC30xx系列的一部分。该芯片专为无线音频设备设计,例如蓝牙耳机、蓝牙音箱、助听器和其他便携式音频设备。QCC3002结合了高性能的音频处理能力、低功耗蓝牙5.0技术以及先进的噪声消除功能,提供了高质量的音频传输和用户体验。该封装形式为68引脚CSP(Chip Scale Package),适用于紧凑型便携设备的设计。
核心处理器:Kalimba DSP 音频处理器
蓝牙版本:Bluetooth 5.0
工作频率:2.4 GHz ISM频段
封装类型:68引脚CSP
电源电压:1.8V 至 3.6V
音频输入:支持数字麦克风(PDM)和模拟麦克风输入
音频输出:I2S、PCM、模拟差分输出
功耗(典型值):约8mA @ 蓝牙接收模式
内置存储:ROM + 可配置的RAM
支持的音频编码:SBC、AAC、aptX、aptX Low Latency、LHDC(部分版本)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
QCC-3002-2-68CSP-TR-00-0 具备一系列先进的特性,使其在蓝牙音频应用中表现出色。首先,它集成了蓝牙5.0无线技术,支持高速数据传输和更低的延迟,从而实现更流畅的音频体验。其内置的Kalimba DSP 是一款专为音频处理优化的数字信号处理器,能够高效处理如噪声抑制、回声消除、语音增强等高级音频算法。
该芯片支持多种音频编解码器,包括SBC、AAC、aptX和aptX LL(低延迟),从而确保与各种音源设备兼容并提供高质量的音频传输。在语音应用方面,QCC3002支持双麦克风降噪技术,能够有效降低环境噪音,提高通话清晰度,适用于嘈杂环境下的语音通话。
低功耗设计是QCC3002的另一大亮点,适合便携式电池供电设备。其电源管理系统可根据不同工作状态自动调整功耗,延长电池续航时间。此外,该芯片还支持True Wireless Stereo(TWS)技术,允许左右声道耳机独立连接,提升无线耳机的使用便捷性。
从硬件角度来看,QCC3002采用68引脚CSP封装,体积小巧,便于集成到小型设备中。其灵活的音频接口(I2S、PCM、PDM)允许与多种音频编解码器和传感器连接,提高了设计的灵活性。芯片还支持OTA(Over-The-Air)升级,便于厂商进行固件更新和功能扩展。
QCC-3002-2-68CSP-TR-00-0 主要应用于蓝牙音频设备,包括但不限于以下领域:无线蓝牙耳机(尤其是True Wireless Stereo TWS耳机)、蓝牙音箱、便携式扬声器、智能手表、助听器、语音助手设备、车载蓝牙适配器等。由于其强大的音频处理能力和低功耗特性,该芯片也非常适合用于需要高质量语音通话和音乐播放的移动设备。此外,其内置的噪声消除和语音增强功能,也使其在办公和会议场景中被广泛应用于蓝牙通话设备。
QCC3021-AD68E-QFN, QCC3031, QCC5121