时间:2025/12/26 21:46:33
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Q6030LH5TP是一款由Diodes Incorporated生产的P沟道增强型MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,专为高效率和高性能的电源管理应用而设计。该器件封装在小型化的PowerDI5060-6L封装中,具备优良的热性能和电流处理能力,适用于空间受限但需要高功率密度的设计场景。Q6030LH5TP因其低导通电阻、高可靠性以及出色的开关特性,广泛应用于负载开关、电池供电设备、DC-DC转换器以及各类便携式电子产品中。该MOSFET符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101车规级认证,适合在汽车电子等严苛环境中使用。器件的栅极阈值电压设计合理,可与3.3V或5V逻辑电平直接兼容,便于微控制器直接驱动,无需额外的电平转换电路。此外,其封装形式支持表面贴装工艺,适合自动化大规模生产。
型号:Q6030LH5TP
类型:P沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(VDS):-30V
最大连续漏极电流(ID):-14A
最大脉冲漏极电流(IDM):-56A
最大栅源电压(VGS):±20V
最大功耗(PD):2.5W
导通电阻(RDS(on))@ VGS = -10V:4.7mΩ
导通电阻(RDS(on))@ VGS = -4.5V:6.0mΩ
导通电阻(RDS(on))@ VGS = -2.5V:9.0mΩ
栅极阈值电压(VGS(th)):-1.0V ~ -2.0V
输入电容(Ciss):1920pF
输出电容(Coss):580pF
反向传输电容(Crss):100pF
开启时间(ton):约25ns
关断时间(toff):约45ns
工作结温范围(TJ):-55°C ~ +150°C
存储温度范围(TSTG):-55°C ~ +150°C
封装类型:PowerDI5060-6L
安装方式:表面贴装
符合标准:RoHS, AEC-Q101
Q6030LH5TP采用先进的沟槽式MOSFET工艺,显著降低了导通电阻(RDS(on)),从而减少了导通状态下的功率损耗,提高了系统整体能效。其在-10V栅压下的典型RDS(on)仅为4.7mΩ,在-4.5V下也仅为6.0mΩ,这使得该器件在低电压、大电流的应用中表现出色,例如电池管理系统和负载开关电路。低RDS(on)还意味着更少的发热,有助于提升系统的热稳定性和长期可靠性。
该器件具备优异的开关性能,具有较低的栅极电荷(Qg)和输出电荷(Qoss),从而减少了开关过程中的能量损耗,提升了高频开关应用下的效率。其输入电容约为1920pF,输出电容为580pF,反向传输电容(Crss)为100pF,这些参数确保了快速的开关响应和良好的噪声抑制能力。对于需要频繁启停或动态调节负载的系统,如DC-DC同步整流或热插拔控制,Q6030LH5TP能够提供稳定可靠的性能。
Q6030LH5TP的栅极阈值电压范围为-1.0V至-2.0V,使其能够在低至-2.5V的栅源电压下有效导通,支持与现代低电压逻辑控制器直接接口,无需额外的驱动电路,简化了设计复杂度并节省了外围元件成本。同时,器件的最大栅源电压可达±20V,提供了足够的电压裕量,增强了抗瞬态干扰的能力,提升了系统鲁棒性。
该器件采用PowerDI5060-6L封装,具有出色的散热性能,底部带有暴露焊盘,可通过PCB实现高效的热传导,有效降低结到环境的热阻。这种封装形式不仅减小了整体占用面积,还提升了功率密度,特别适用于紧凑型便携设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无人机等。此外,该封装支持回流焊工艺,适用于现代化SMT生产线,提高了制造效率和良率。
通过AEC-Q101车规级认证意味着Q6030LH5TP在温度循环、高温反偏、高压寿命测试等严苛条件下均通过验证,可在汽车电子系统中可靠运行,如车载信息娱乐系统、车身控制模块和辅助电源系统等。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)进一步增强了其在极端环境下的适用性。
Q6030LH5TP广泛应用于多个领域,包括但不限于:便携式消费类电子产品中的电源开关和电池保护电路;用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的负载开关,实现对不同功能模块的上电时序控制和节能管理;在DC-DC降压或升压转换器中作为同步整流开关,提高转换效率;在电机驱动和继电器驱动电路中作为高端开关使用;适用于热插拔控制器,防止上电冲击电流损坏系统;在工业控制系统中用于电源路径管理和冗余电源切换;在汽车电子系统中,如车载充电器、LED照明驱动和车身电子模块中提供可靠的功率开关功能。由于其低导通电阻和高电流能力,该器件也适用于大电流放电路径的控制,例如在电动工具和移动电源中作为主控开关。
SI7686DP-T1-GE3