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Q4004F311 发布时间 时间:2025/12/26 23:04:17 查看 阅读:8

Q4004F311是一款由Qorvo公司生产的高性能射频功率晶体管,专为高效率、高可靠性要求的射频放大应用设计。该器件基于先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,适用于在频率范围从DC到4 GHz之间的多种无线通信系统。Q4004F311能够在高电压和高电流条件下稳定工作,提供卓越的功率增益和线性度,同时具备良好的热稳定性和长期可靠性。该晶体管广泛应用于蜂窝基站、工业加热设备、广播发射机以及测试测量仪器等需要高功率射频输出的场景。其封装形式采用高可靠性的陶瓷封装,具备优异的散热性能和机械强度,适合在严苛环境下长时间运行。Q4004F311的设计充分考虑了现代通信系统对能效和信号保真度的要求,在保持高输出功率的同时,优化了静态电流和动态响应特性,使其成为多载波、宽带宽射频功率放大的理想选择。此外,该器件还集成了内置静电放电(ESD)保护结构,增强了现场使用的鲁棒性。

参数

制造商:Qorvo
  产品类别:射频晶体管 - 功率
  技术类型:LDMOS
  频率范围:DC ~ 4 GHz
  输出功率(Pout):400 W(典型值)
  增益:22 dB(典型值)
  漏极电压(Vd):50 V
  栅极电压(Vg):-3.5 V(关断状态)
  静态电流(Idq):800 mA(典型值)
  工作温度范围:-40°C ~ +150°C
  封装类型:Ceramic Flanged Package
  阻抗匹配:内部匹配至50欧姆
  增益平坦度:±0.5 dB(指定频段内)
  输入回波损耗:>15 dB
  输出回波损耗:>12 dB

特性

Q4004F311射频功率晶体管具备出色的高频性能与高功率处理能力,其核心优势在于采用了Qorvo成熟的LDMOS工艺技术,确保了在高达4 GHz的工作频率下仍能维持高增益和高效率。该器件在全频段内表现出优异的增益平坦度和平行相位响应,有助于减少后续均衡电路的复杂度,提升整体系统的信号完整性。
  其高输出功率能力(可达400W)使其非常适合用于宏蜂窝基站中的主功率放大级,支持GSM、WCDMA、LTE及5G Sub-6GHz等多种通信标准。同时,Q4004F311在多载波应用中展现出卓越的互调失真(IMD)性能,三阶交调点(IP3)表现优秀,能够有效降低邻道泄漏比(ACLR),满足严格的通信规范要求。
  该晶体管具有良好的热管理特性,陶瓷封装不仅提供了优良的导热路径,还能承受反复的热循环而不发生性能退化。集成的输入/输出匹配网络简化了外部电路设计,降低了客户开发周期和调试难度。此外,器件具备过压、过流和过温保护机制,在异常工作条件下可维持一定级别的自保护能力,提升了系统稳定性。
  Q4004F311还针对高能效进行了优化,典型漏极效率超过65%,有助于降低运营成本并减少冷却需求,符合绿色通信的发展趋势。其高度一致的器件间参数分布也便于批量生产和自动校准,是高端射频功率放大器模块的理想核心元件。

应用

Q4004F311主要用于高性能射频功率放大系统,特别是在无线通信基础设施领域广泛应用。典型应用场景包括4G LTE和5G NR宏蜂窝基站的最终功率放大级,支持多频段、多载波信号放大任务,确保远距离覆盖和高质量链路传输。此外,该器件也适用于ISM频段(如900 MHz、2.4 GHz)的工业射频加热和等离子体生成设备,提供稳定的连续波(CW)或脉冲射频能量输出。
  在广播领域,Q4004F311可用于UHF电视发射机和FM广播放大器中,凭借其高线性度和低失真特性,保障音频和视频信号的高保真传输。在国防与航空航天方面,该晶体管可用于雷达系统、电子战设备和战术通信平台中的射频前端模块,满足军用级环境下的可靠性要求。
  此外,Q4004F311还可作为通用高功率射频源用于自动化测试设备(ATE)、EMC测试系统和科研实验装置中,为各种射频功能验证提供强劲且稳定的激励信号。其宽频带响应能力和高功率容量使其成为研发实验室和生产测试环境中不可或缺的关键组件。

替代型号

MRF6VP2400HR5
  BLF578XR
  PD55003

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Q4004F311参数

  • 标准包装500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭三端双向可控硅开关
  • 系列-
  • 三端双向可控硅开关类型逻辑 - 灵敏栅极
  • 电压 - 断路400V
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)4A
  • 电压 - 栅极触发器 (Vgt)(最大)2V
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)46A,55A
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)10mA
  • 电流 - 维持(Ih)20mA
  • 配置单一
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-202 长接片
  • 供应商设备封装TO-202
  • 包装散装