工作频率：5150 - 5850 MHz
　　供电电压：3.3 V
　　输出功率：21 dBm（典型值）
　　接收增益：14 dB（典型值）
　　噪声系数：2.5 dB（典型值）
　　调制支持：OFDM, DSSS, CCK
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：WLCSP-16
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、T/R 开关

Q22FA12800369 的核心优势在于其高度集成的设计架构，将关键射频功能整合于单一芯片内，显著减少了外围元件数量和系统复杂性。其内置的功率放大器能够提供高达 21 dBm 的线性输出功率，在保证高效能的同时维持较低的电流消耗，从而优化整体功耗表现，特别适合对能效敏感的应用场景。该芯片采用先进的 GaAs 工艺制造，具备优异的热稳定性和高频响应能力，确保在长时间运行或高温环境下仍保持性能一致性。
　　低噪声放大器部分具有 2.5 dB 的低噪声系数和 14 dB 的高增益，可有效提升接收链路的信噪比，增强弱信号接收能力，提高通信距离与可靠性。片上集成的 T/R 开关实现了快速切换时间与低插入损耗，配合数字控制接口，使系统能够在发射与接收模式之间无缝转换，适用于 IEEE 802.11a/n/ac/ax 等多种 Wi-Fi 标准。此外，该模块支持 5 GHz 频段全频段操作，涵盖 UNII-1 至 UNII-4 子频段，满足不同国家和地区的法规要求。
　　Q22FA12800369 还具备良好的线性度和 ACLR 性能，适合用于高阶调制如 1024-QAM 的数据传输，保障高速率下的信号完整性。其控制逻辑兼容 CMOS/TTL 电平，易于与主流基带处理器或 Wi-Fi SoC 进行接口连接。WLCSP 封装形式不仅体积小巧，还提供了优良的散热路径，有助于维持长期工作的稳定性。整体设计兼顾了性能、尺寸与成本，是现代高性能无线网络设备的理想选择之一。

无线局域网（Wi-Fi 5/Wi-Fi 6）接入点
　　家用及企业级路由器
　　物联网网关与桥接设备
　　智能电视与流媒体盒子
　　工业无线通信模块
　　客户终端设备（CPE）
　　无线中继器与Mesh节点

QPF4520
　　QPF4526
　　RF5525