制造商：Teledyne e2v
　　类型：CMOS 图像传感器
　　像素阵列：6144 × 4096（约 2500 万像素）
　　像素尺寸：3.5 μm × 3.5 μm
　　成像技术：背照式（BSI）
　　快门类型：全局快门
　　光谱响应范围：400 nm 至 1000 nm
　　输出接口：LVDS / SLVS-EC（多通道）
　　帧率：在全分辨率下可达 60 fps
　　模数转换精度：12 位或 10 位可选
　　供电电压：核心电压 1.8 V，I/O 电压 2.5 V 或 3.3 V
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C
　　封装形式：陶瓷 PGA 或 LCC 封装

Q13MC3062000600 的核心优势在于其卓越的图像质量和出色的动态范围表现。得益于背照式结构设计，该传感器在可见光至近红外波段具有极高的量子效率，尤其是在 600–800 nm 范围内，量子效率可超过 70%，使其在低光照条件下依然能提供清晰、低噪声的图像。全局快门技术确保每一行像素同时曝光，消除了运动模糊和倾斜失真，非常适合用于高速生产线检测、机器人引导和精密测量等场景。
　　该传感器具备优秀的信噪比（SNR）性能，典型值可达 60 dB 以上，并支持片上 correlated double sampling (CDS) 和 offset correction 技术，有效抑制固定模式噪声（FPN）和暗电流噪声。通过可编程增益放大器（PGA），用户可在不同光照条件下优化信号强度，扩展实际可用动态范围。此外，它支持多区域读出（Region of Interest, ROI）功能，允许跳过不相关的像素区域，从而显著提高局部区域的帧速率，提升系统响应速度。
　　在系统集成方面，Q13MC3062000600 提供差分高速串行接口，支持多通道并行数据传输，最大数据速率可达每通道 1.6 Gbps 以上，满足高吞吐量图像处理需求。其时序控制灵活，可通过 I2C 接口进行寄存器配置，实现对曝光、增益、镜像、翻转等多种参数的精细调控。内置温度传感器可用于热漂移补偿，确保长时间运行下的成像稳定性。整体设计注重电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力，适合在复杂工业环境中部署。
　　安全性与可靠性方面，该器件符合工业级标准，具备 ESD 保护、过温告警等机制，并支持自检和诊断模式，便于系统维护和故障排查。Teledyne e2v 还提供完整的开发支持，包括评估板、驱动软件 SDK 和详细的 datasheet，加速客户的产品开发周期。

Q13MC3062000600 广泛应用于对图像质量、速度和稳定性要求极高的专业领域。在工业机器视觉中，它被用于高精度自动光学检测（AOI）、PCB 板缺陷识别、半导体晶圆检测以及瓶罐标签检查等任务，凭借其高分辨率和全局快门能力，可准确捕捉高速移动目标的细节信息，提升产线良率。
　　在医疗成像领域，该传感器适用于数字病理切片扫描仪、X 射线间接成像（搭配闪烁体）和显微镜系统，其高灵敏度和宽动态范围有助于呈现组织结构的细微对比度差异，支持精准诊断。科学研究方面，常用于天文观测、荧光成像、粒子追踪实验和高速摄影设备，尤其适合需要长时间曝光且保持低噪声水平的应用场景。
　　此外，在安防监控、无人机遥感、三维扫描与激光轮廓检测系统中也有广泛应用。例如，在结构光三维重建系统中，Q13MC3062000600 可以快速捕获投射条纹图案，配合算法生成高密度点云模型。其坚固的陶瓷封装和宽温工作能力也使其适用于户外或恶劣环境下的长期运行。随着智能制造和自动化检测需求的增长，这款传感器正成为高端成像系统的关键组件之一。