PSMN9R8-30MLC,115 是一款由Nexperia(安世半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET,适用于高效率电源管理系统。该器件采用了先进的Trench沟槽技术,具有低导通电阻(RDS(on))和优异的热性能,能够在高频率和高负载条件下稳定工作。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
漏极电流(Id):70A(最大值)
导通电阻(RDS(on)):9.8mΩ(典型值)
栅极电压(VGS):10V
封装形式:LFPAK56(Power-SO8兼容)
工作温度范围:-55°C至175°C
PSMN9R8-30MLC,115具有极低的导通电阻(RDS(on)),有助于减少导通损耗并提高电源转换效率。其采用的LFPAK56封装具备优良的热传导性能,使得MOSFET在高负载条件下也能保持较低的工作温度,从而提高系统稳定性与可靠性。该器件支持高电流承载能力,最大漏极电流可达70A,适用于大功率应用场景。此外,该MOSFET具备良好的栅极氧化层可靠性,能够在10V栅极电压下稳定工作,确保开关性能的一致性。
该器件还具有快速开关特性,能够适应高频开关应用,从而减小外部滤波元件的尺寸,提升系统功率密度。其雪崩能量等级较高,具备良好的抗过压和抗短路能力,能够在恶劣工况下保持稳定运行。PSMN9R8-30MLC,115的栅极电荷(Qg)较低,有助于减少驱动电路的功耗,提高整体能效。同时,该MOSFET的封装设计支持双面散热,进一步提升散热效率,适用于紧凑型电源设计。
PSMN9R8-30MLC,115广泛应用于各类高效电源管理系统中,包括DC-DC转换器、同步整流器、电池管理系统、电动工具、电动车辆(如电动车控制器)、电源管理单元(PMU)以及服务器和通信设备的电源模块。由于其低导通电阻和高电流能力,特别适合用于同步整流拓扑结构中的高侧和低侧开关。此外,该器件还可用于电机驱动电路、负载开关、热插拔电源管理以及高功率LED驱动电路等应用领域。
SiR340DP-T1-GE3, SQJQ134EP-T1_GE3, PSMN1R2-30MLC,115