电容值：3.3μF
　　容差：±10%
　　额定电压：16V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　介质材料：X7R
　　电极材料：镍/银（Ni/Sn）

TMCMA1C335KTR 采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，电容值随温度变化较小，适用于对温度稳定性要求较高的场合。其SMD封装形式有利于减小PCB空间占用，提高组装效率。此外，该电容器具有低ESR（等效串联电阻）和良好的高频特性，适用于电源去耦和滤波电路。由于其高可靠性和稳定性，该器件在通信设备、工业控制系统、消费类电子产品等领域广泛应用。
　　该电容器的额定电压为16V，能够在较宽的工作电压范围内保持稳定性能。容差为±10%，适用于对精度要求适中的电路设计。其工作温度范围为-55°C至+125°C，适用于高温和低温环境下的工作条件。此外，该器件符合RoHS标准，无铅环保，适用于现代电子产品制造。电极材料采用镍/银（Ni/Sn），提供了良好的焊接性能和机械强度，提高了产品的长期可靠性。

TMCMA1C335KTR 适用于多种电子设备和系统，包括但不限于电源管理电路、DC/DC转换器、滤波器、音频设备、测量仪器、计算机及其外设设备、工业自动化设备、通信模块、消费类电子产品等。其主要作用是提供稳定的电容值以实现滤波、去耦、储能和信号耦合等功能。由于其良好的温度稳定性和高频特性，该电容器常用于对性能要求较高的开关电源、射频电路和精密模拟电路中。

GRM319R71H335KA01L; C3216X7R1H335K160AB; CL21B335KBBNNWE