DF20F-20DP-1H(50) 是由日本广濑电机(Hirose Electric)制造的一款高密度、高性能的板对板连接器。该型号属于DF20系列,是一种广泛应用于工业设备、通信设备、测试仪器以及其他高端电子设备中的连接器解决方案。该连接器设计紧凑,具有可靠的电气性能和机械耐用性,适用于需要高频传输和高可靠性的应用场景。
类型:板对板连接器
针数:20针
排数:2排
间距:1.0mm
电流额定值:0.5A/触点
耐电压:100V AC(RMS)
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
工作温度范围:-55°C ~ +105°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
安装方式:表面贴装(SMT)
锁定机构:有
DF20F-20DP-1H(50) 连接器具备多项优良特性,使其在各类高性能电子系统中表现出色。首先,其1.0mm的紧凑间距设计,使得在有限的PCB空间内实现高密度布线成为可能,适合小型化设备的设计需求。其次,该连接器采用了磷青铜作为端子材料,并在接触面上镀金,以确保良好的导电性能和长期的耐腐蚀性,提高连接的稳定性与可靠性。
此外,该连接器支持表面贴装技术(SMT),适用于自动化生产流程,提升生产效率并降低制造成本。其内置的锁定机构可在连接状态下防止意外脱落,提高了连接的稳固性,特别适用于震动或移动频繁的应用环境。
DF20F-20DP-1H(50) 具备良好的高频特性,适用于高速信号传输应用,如通信模块、测试设备和嵌入式系统等。其宽广的工作温度范围(-55°C至+105°C)使其能够适应各种严苛的环境条件,确保在极端温度下仍能稳定运行。
DF20F-20DP-1H(50) 广泛应用于多个高端电子领域,包括但不限于工业自动化控制系统、通信设备(如交换机、路由器)、测试与测量仪器、消费类电子产品(如高端笔记本电脑、平板电脑)、医疗设备以及汽车电子系统等。该连接器适用于需要高密度布线、高频信号传输及高可靠性的场景,能够满足现代电子产品对小型化、高性能和高稳定性的多重需求。
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