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PSMN6R5-25YLC,115 发布时间 时间:2025/9/14 8:11:23 查看 阅读:21

PSMN6R5-25YLC,115 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款高性能 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理等领域。该器件采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻(Rds(on))和优异的热性能,能够在高频率下高效运行。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  漏源电压(Vds):25V
  栅源电压(Vgs):±12V
  漏极电流(Id):60A(最大值)
  导通电阻 Rds(on):6.5mΩ(最大值,@ Vgs=10V)
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C
  封装类型:LFPAK56(Power-SO8)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  功率耗散(Ptot):90W

特性

PSMN6R5-25YLC,115 采用了 NXP 的先进沟槽式 MOSFET 技术,具有极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低功率损耗并提高系统效率。其低导通电阻特性使其在高电流应用中表现尤为出色,减少了发热并提高了可靠性。
  该器件支持高达 60A 的漏极电流,在高负载条件下仍能保持稳定运行。其封装形式为 LFPAK56(也称为 Power-SO8),是一种增强型功率封装,具备出色的热管理和抗机械应力能力,适用于汽车电子等高要求环境。
  该 MOSFET 具有良好的栅极电荷(Qg)特性,支持快速开关操作,从而减少了开关损耗,适用于高频开关电源和 DC-DC 转换器应用。
  此外,PSMN6R5-25YLC,115 具有高可靠性,工作温度范围宽达 -55°C 至 +175°C,适用于严苛的工作环境,如汽车动力系统、电机控制、电池管理系统等。
  其封装符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代环保电子制造流程。

应用

PSMN6R5-25YLC,115 主要应用于汽车电子系统,如电动助力转向(EPS)、起停系统、DC-DC 转换器、电池管理系统(BMS)等。在工业控制领域,该器件可用于电机驱动器、伺服系统、电源模块和开关电源(SMPS)设计。由于其高频开关能力和低导通损耗,也非常适合用于同步整流器、负载开关和热插拔电路中。此外,该器件还可用于消费类电子产品中的高效率电源管理模块。

替代型号

SiSS100N10NM-T2-GE3, IPPB60R065C7, SQJQ160EP

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PSMN6R5-25YLC,115参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)25V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C64A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C6.5 毫欧 @ 20A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.95V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs2.6nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1093pF @ 12V
  • 功率 - 最大48W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669,4-LFPAK
  • 供应商设备封装LFPAK,Power-SO8
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-7588-6