PSMN6R5-25YLC,115 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款高性能 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理等领域。该器件采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻(Rds(on))和优异的热性能,能够在高频率下高效运行。
类型:N 沟道增强型 MOSFET
漏源电压(Vds):25V
栅源电压(Vgs):±12V
漏极电流(Id):60A(最大值)
导通电阻 Rds(on):6.5mΩ(最大值,@ Vgs=10V)
工作温度范围:-55°C ~ +175°C
封装类型:LFPAK56(Power-SO8)
安装类型:表面贴装(SMD)
功率耗散(Ptot):90W
PSMN6R5-25YLC,115 采用了 NXP 的先进沟槽式 MOSFET 技术,具有极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低功率损耗并提高系统效率。其低导通电阻特性使其在高电流应用中表现尤为出色,减少了发热并提高了可靠性。
该器件支持高达 60A 的漏极电流,在高负载条件下仍能保持稳定运行。其封装形式为 LFPAK56(也称为 Power-SO8),是一种增强型功率封装,具备出色的热管理和抗机械应力能力,适用于汽车电子等高要求环境。
该 MOSFET 具有良好的栅极电荷(Qg)特性,支持快速开关操作,从而减少了开关损耗,适用于高频开关电源和 DC-DC 转换器应用。
此外,PSMN6R5-25YLC,115 具有高可靠性,工作温度范围宽达 -55°C 至 +175°C,适用于严苛的工作环境,如汽车动力系统、电机控制、电池管理系统等。
其封装符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代环保电子制造流程。
PSMN6R5-25YLC,115 主要应用于汽车电子系统,如电动助力转向(EPS)、起停系统、DC-DC 转换器、电池管理系统(BMS)等。在工业控制领域,该器件可用于电机驱动器、伺服系统、电源模块和开关电源(SMPS)设计。由于其高频开关能力和低导通损耗,也非常适合用于同步整流器、负载开关和热插拔电路中。此外,该器件还可用于消费类电子产品中的高效率电源管理模块。
SiSS100N10NM-T2-GE3, IPPB60R065C7, SQJQ160EP