RF5355TR7 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)生产的射频(RF)功率晶体管,属于 GaAs HBT(砷化镓异质结双极晶体管)技术的功率放大器模块。该器件专为高效率、高线性度和高功率密度的无线通信应用而设计,适用于蜂窝基站、无线基础设施、工业和商业射频设备等应用场景。RF5355TR7 采用表面贴装封装(SMT),具有良好的热管理和封装集成度,适合高密度布局和高可靠性要求。
类型:射频功率晶体管
晶体管技术:GaAs HBT
频率范围:2.3 GHz 至 2.7 GHz
输出功率:典型值 50 W(P3dB)
增益:典型值 10 dB
效率:典型值 40%
工作电压:+28 V
封装类型:表面贴装(SMT)
封装尺寸:约 9.7 mm x 6.4 mm x 1.1 mm
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
RF5355TR7 采用先进的 GaAs HBT 工艺技术,具备优异的线性度和高效率特性,适用于多载波 GSM、W-CDMA 和 LTE 等现代无线通信标准。该器件在 2.3 GHz 至 2.7 GHz 的频率范围内提供稳定的性能,能够满足宽带和多频段应用的需求。其高功率密度和良好的热管理能力,使其在高功率输出下仍能保持较低的工作温度,提高了系统稳定性和寿命。
此外,RF5355TR7 集成了输入和输出匹配网络,减少了外部元件的数量,简化了电路设计并节省了PCB空间。该器件还具有良好的抗失真能力,适合用于需要高线性度的射频功率放大器设计。其内置的偏置控制电路可实现稳定的偏置电流调节,提高了放大器的可靠性和一致性。
RF5355TR7 适用于 Doherty 功率放大器架构,进一步提升整体效率,降低能耗。其优异的互调失真(IMD)性能使其在高数据速率传输系统中表现良好。此外,该器件符合 RoHS 标准,适合环保型电子产品设计。
RF5355TR7 主要用于无线通信基础设施,如蜂窝基站(包括 4G LTE 和 5G 前传系统)、微波通信、无线接入点和远程射频头等应用。它适用于需要高功率、高效率和高线性度的射频功率放大器设计,尤其是在 2.3 GHz 至 2.7 GHz 频段的应用中表现出色。此外,该器件也广泛应用于工业和测试设备中的射频信号放大和功率控制模块。
RF5355TR7G, HMC1088BF10, AFT05180HSM, CMPA2735075F