传感器类型：MEMS数字压力传感器
　　测量类型：绝对压力（可选表压）
　　压力范围：0～285 kPa（可根据型号变体调整）
　　输出接口：I2C / SPI 数字输出
　　供电电压：2.2 V 至 5.5 V
　　工作电流：典型值 1.5 mA（活动模式），<1 μA（关断模式）
　　分辨率：16 位至 24 位（取决于配置）
　　精度：±0.5% FS 典型值（全温度范围）
　　温度补偿范围：-40°C 至 +125°C
　　长期稳定性：≤ ±0.2% FS/年
　　响应时间：≤ 5 ms
　　封装形式：小型表面贴装（如 DFN 或 SOIC）
　　EMI 抗扰度：符合 IEC 61000-4-x 标准
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C

PSDB5D28560的核心技术基于Vishay成熟的硅压阻式MEMS传感结构，该结构利用半导体材料在受力时电阻变化的物理效应来感知压力变化。传感器芯片通过微加工工艺在单晶硅上形成四个精确匹配的压敏电阻，组成惠斯通电桥。当外部压力施加于感应膜片时，膜片发生形变，导致压敏电阻阻值发生变化，从而产生与压力成正比的差分电压信号。这一原始信号被送入集成的专用信号调理ASIC进行放大、滤波、温度补偿和非线性校正。该ASIC内置高精度ADC和嵌入式EEPROM，用于存储出厂校准系数（包括偏移、灵敏度、温度系数等），确保每个器件在全温区内的测量一致性。
　　该器件支持多种输出模式，用户可通过I2C或SPI接口灵活选择工作模式、采样速率和分辨率。其数字输出格式包含经过补偿的压力值（Pa或kPa）和当前芯片温度（°C），支持CRC校验以提高通信可靠性。PSDB5D28560具备自诊断功能，可检测传感器开路、短路或通信异常，并通过状态寄存器报告故障信息。在电源管理方面，支持多种低功耗模式，包括待机、单次测量和连续测量模式，特别适用于需要节能的应用场景。
　　封装采用密封设计，防止湿气和污染物侵入敏感区域，提升长期可靠性。引脚布局优化以减少热应力影响，并支持自动化贴片生产。器件符合RoHS和REACH环保标准，部分版本通过AEC-Q100汽车级认证，可用于车载系统。整体设计兼顾性能、可靠性和易用性，使其成为中高端压力检测应用的理想选择。

PSDB5D28560广泛应用于对精度和稳定性要求较高的工业与医疗设备中。在医疗领域，它常用于呼吸机、麻醉机和便携式氧气浓缩器中，用于实时监测患者气道压力，确保治疗安全；其高响应速度和低迟滞特性有助于捕捉快速变化的呼吸波形。在工业自动化方面，该传感器可用于气动与液压系统的压力监控、压缩空气泄漏检测、液位测量（通过静压法）以及过程控制仪表中，帮助实现精准调控。
　　在环境与气候控制系统（HVAC&R）中，PSDB5D28560可用于室内外压差监测、过滤器堵塞预警和通风效率评估，提升能源利用效率。在汽车电子中，尽管主要面向非动力总成应用，但仍可用于胎压监测系统（TPMS）辅助模块、空调系统压力反馈或电动助力刹车系统的真空检测。此外，在无人机和高空探测设备中，该传感器可用于高度估算和大气压监测。
　　由于其数字接口和小尺寸封装，PSDB5D28560也适用于物联网（IoT）终端节点、智能穿戴设备和无线传感网络，支持远程数据采集与状态监控。其坚固的设计和宽温域适应能力使其能在恶劣环境下稳定运行，例如高温车间、潮湿地下室或移动车辆中。总之，凡需高精度、数字化、小型化压力感知的场合，PSDB5D28560均能提供可靠的解决方案。