电容值：0.1μF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品等级：工业级
　　直流偏压特性：典型C0G/X7R材质，随电压变化较小
　　老化特性：X7R材质，电容值不随时间显著变化

14076520电容器采用X7R型陶瓷介质材料，具备良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%。这一特性使其适用于工作环境温度波动较大的应用场景，如工业控制系统、汽车电子以及户外通信设备。X7R材料相较于Z5U或Y5V等类型，具有更优的温度响应曲线，确保在高低温环境下仍能维持电路设计所需的电容性能。该电容器的电容值为0.1μF，容差为±10%，满足大多数去耦和滤波电路的设计需求。
　　该器件采用0805（2012公制）标准贴片封装，尺寸适中，兼顾了板面空间利用率与焊接可靠性。在实际PCB布局中，0805封装易于实现自动化贴装，且在回流焊过程中热应力分布均匀，减少了因热膨胀差异导致的开裂风险。此外，该封装形式支持较高的机械强度，能够承受一定的振动和冲击，适用于对可靠性要求较高的工业和车载应用。
　　14076520的额定电压为50V，意味着其可在最高50V的直流工作电压下长期稳定运行。在实际应用中，建议工作电压不超过额定值的80%，以确保足够的安全裕度并延长使用寿命。该电容器在高频下的等效串联电阻（ESR）较低，有助于有效滤除电源噪声，提升电源完整性。同时，其等效串联电感（ESL）也控制在较低水平，使其在数MHz至数百MHz频率范围内仍能保持良好的去耦效果。
　　该产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，适用于无铅焊接工艺。其端电极通常采用镍阻挡层和锡外涂层结构，具备良好的可焊性和抗迁移能力，防止银离子迁移导致的短路故障。此外，Bourns公司在生产过程中实施严格的AEC-Q200等可靠性测试标准，确保每批次产品都具备一致的品质表现。

14076520多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，主要功能包括电源去耦、信号耦合、噪声滤波和瞬态电压抑制。在数字电路中，该电容器常用于微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑器件的电源引脚附近，作为局部储能元件，吸收瞬态电流变化引起的电压波动，从而稳定供电电压，防止逻辑错误或系统复位。由于其低ESR和良好高频响应特性，特别适合用于高频开关电源的输入输出滤波电路，有效降低纹波电压。
　　在模拟电路中，14076520可用于音频信号路径中的耦合与去耦，隔离直流分量的同时传递交流信号，保证信号链路的纯净度。在射频（RF）模块中，该电容可用于阻抗匹配网络、滤波器构建以及旁路高频干扰信号，提高接收灵敏度和发射效率。此外，在传感器接口电路中，该器件可用于滤除外部电磁干扰（EMI），提升信噪比和测量精度。
　　工业自动化设备如PLC、HMI、电机驱动器等也大量使用此类电容器，用于保护敏感控制单元免受电源瞬变和电磁干扰的影响。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家电中，14076520因其小型化、高可靠性和成本效益而被广泛采用。汽车电子领域中，尽管部分应用需更高规格的AEC-Q200认证器件，但该型号仍可用于非关键系统的辅助电路中，如信息娱乐系统、车身控制模块等。

C0805C104K5RACTU
　　GRM21BR71H104KA01L
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