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PQ200WNA1ZPH TO252 发布时间 时间:2025/8/28 1:23:17 查看 阅读:3

PQ200WNA1ZPH 是一款采用 TO-252 封装的功率晶体管,通常用于高功率和高电流的应用场景。该器件具备良好的热稳定性和较高的电流承载能力,适合用于电源管理、功率放大器、电机驱动和开关电源等应用。TO-252 封装(也称为 DPAK)是一种表面贴装封装,具有良好的散热性能。

参数

类型:功率晶体管
  封装:TO-252
  最大集电极-发射极电压(Vce):200V
  最大集电极电流(Ic):10A
  最大功耗(Ptot):40W
  增益(hFE):约80-160(具体取决于型号后缀)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

PQ200WNA1ZPH 功率晶体管具备多项优异的电气和热性能,适用于高功率应用场景。
  首先,该晶体管的最大集电极-发射极电压为 200V,能够在高压环境下稳定工作。这使其非常适合用于高电压电源和工业设备中的功率控制电路。
  其次,最大集电极电流为 10A,具有较高的电流承载能力,可以驱动大功率负载,如电机、继电器和加热元件。结合其高耐压能力,PQ200WNA1ZPH 可以胜任多种高要求的开关和放大任务。
  该器件的 TO-252 封装设计有助于提高散热效率,确保在高功率工作条件下仍能保持良好的稳定性。TO-252 封装的金属背部可以直接焊接在 PCB 上,提供优异的热传导路径,从而有效降低芯片温度,延长器件使用寿命。
  此外,PQ200WNA1ZPH 的 hFE(电流增益)在特定工作条件下可达 80 至 160,使其适用于中等功率放大电路。该晶体管还具备良好的开关特性,能够快速响应控制信号,减少开关损耗,提高整体系统效率。
  其工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,适应各种恶劣环境条件,适用于工业控制、汽车电子、电源模块等领域。在实际应用中,建议配合适当的散热片或散热措施,以确保最佳工作性能和可靠性。

应用

PQ200WNA1ZPH 主要应用于需要高电压和高电流能力的电路中。典型应用包括开关电源(SMPS)、直流-直流转换器、电机驱动器、继电器控制、LED 照明驱动、逆变器、工业自动化设备以及各种高功率放大电路。由于其良好的热稳定性和封装设计,该晶体管也适用于需要表面贴装工艺的现代电子制造流程。

替代型号

TIP122, BDW93C, MJF200WNA1ZPH

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