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GA1206A330FXABC31G 发布时间 时间:2025/5/23 10:22:18 查看 阅读:15

GA1206A330FXABC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能。
  这款器件属于 N 沟道增强型 MOSFET,能够在高频和高压环境下提供高效的功率转换和控制能力。其封装形式为 TO-220,适合需要良好散热性能的应用场景。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:33A
  导通电阻:4mΩ
  栅极电荷:55nC
  开关时间:开启时间 25ns / 关断时间 35ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206A330FXABC31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗并提高效率。
  2. 快速开关速度,能够支持高频应用,减少电磁干扰。
  3. 高可靠性设计,可在极端温度条件下稳定运行。
  4. 内置保护功能(如过流保护和热关断),增强了系统的安全性。
  5. 优化的封装设计,提升了散热性能和机械强度。
  该芯片在功率密度和效率方面表现出色,是工业和消费类电子产品的理想选择。

应用

GA1206A330FXABC31G 主要用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电动工具和家用电器中的电机驱动
  4. 汽车电子系统中的负载开关
  5. 工业自动化设备中的功率控制
  由于其卓越的电气性能和可靠性,该芯片被广泛应用于需要高效功率转换和控制的各种场景。

替代型号

IRFZ44N
  STP36NF06
  FDP5800

GA1206A330FXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-