时间：2025/6/29 0:12:21
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VJ0603Y222JXBPW1BC 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名厂商生产，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号属于 Y5V 介质系列，具有高容量和小体积的特点，适合对尺寸要求严格的应用场景。
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
公差：+20%/-80%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
封装形式：0603英寸
介质材料：Y5V
耐焊峰值：260℃
使用寿命：无限期（无极性）
VJ0603Y222JXBPW1BC 使用了先进的多层陶瓷制造工艺，能够提供稳定的电容性能。其 Y5V 介质在高温下表现出较高的容量，但温度稳定性相对一般。
这款电容器采用 0603 英寸的小型封装设计，适合高密度电路板布局。
它支持自动化表面贴装焊接，并具备良好的耐热性和抗机械应力能力。
VJ0603Y222JXBPW1BC 具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，能够在高频条件下保持优秀的性能。
该型号的电容器适用于多种场景，包括电源滤波、去耦、信号耦合以及振荡电路等。
在消费电子产品中，常用于音频设备、智能手机和平板电脑中的电源管理模块。
此外，在工业控制领域，它可以作为缓冲电容器或稳定电路的一部分，确保系统运行的可靠性。
VJ0603Y222KXHTC
VJ0603Z222MXTQ
C0603C224M4RACTU
