PQ1T181M2ZP 是一种由ROHM(罗姆)公司生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于需要高效能和高可靠性的电源管理应用中。这款MOSFET设计用于在较高电压和电流条件下提供较低的导通电阻,从而提高整体系统的效率。PQ1T181M2ZP 通常采用表面贴装封装(SOP或DFN封装),适合高密度PCB布局。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏极电流(ID):18A
最大漏源电压(VDS):20V
最大栅源电压(VGS):±12V
导通电阻(RDS(ON)):最大值为1.8mΩ(在VGS=4.5V时)
工作温度范围:-55°C至150°C
封装形式:DFN2020-BD(具体封装可能因批次不同而略有差异)
PQ1T181M2ZP MOSFET具备一系列优异的电气特性和物理特性,适用于高效率电源转换和负载管理应用。首先,其低导通电阻(RDS(ON))可显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件在VGS为4.5V时,RDS(ON)最大仅为1.8mΩ,确保在低压驱动条件下依然能够保持优异的导通性能。
其次,PQ1T181M2ZP具备较高的电流承载能力,额定漏极电流可达18A,适合用于中高功率应用,如DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统等。此外,其最大漏源电压为20V,使其能够在一定的电压波动范围内稳定工作。
该MOSFET的栅极驱动电压范围较宽,支持4.5V至12V的栅极驱动电压,兼容多种常见的驱动电路设计,如由PWM控制器或MCU直接驱动。这种宽电压驱动能力增强了其在不同应用中的灵活性。
从封装角度来看,PQ1T181M2ZP采用小型DFN封装,具备良好的热性能和空间利用率,适合用于高密度PCB设计。DFN封装还具有较低的寄生电感,有助于提高高频开关性能。
此外,该MOSFET的可靠性较高,工作温度范围为-55°C至150°C,适用于工业级和汽车电子应用环境。其高耐温能力也使得在高功率应用中具有更好的稳定性和寿命。
PQ1T181M2ZP 主要应用于需要高效能、小尺寸和高可靠性的电源管理系统。常见的应用包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关控制、电池保护电路、便携式设备电源管理以及汽车电子中的电源控制模块。由于其低导通电阻和高电流承载能力,它也适用于需要高效能功率开关的工业自动化设备和通信电源系统。
Rohm PQ2T181M2ZP, Infineon BSC018N04LC, ON Semiconductor NVTFS5C410NLT1G