B39122B1665U510 是由TDK生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC),属于高精度、高稳定性的表面贴装电容器。该电容器采用X7R电介质材料,适用于各种需要稳定性能和高电容值的应用场合。其设计紧凑,适合在高密度PCB布局中使用。
电容值:16μF
容差:±5%
额定电压:6.3V
电介质材料:X7R
封装尺寸:1210(3225公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:10000MΩ以上
损耗角正切(tanδ):1.5% max
温度特性:±15%以内(-55°C至+125°C)
B39122B1665U510 具有优异的温度稳定性和低损耗特性,能够在宽温度范围内保持电容值的稳定。该电容器采用X7R电介质材料,其温度系数为±15%,适用于对电容值变化要求较高的电路设计。此外,该器件的容差为±5%,确保了较高的精度,适合用于滤波、旁路和去耦应用。
该电容器的额定电压为6.3V,适合低电压电源电路中的使用。其1210(3225公制)封装尺寸既保证了较高的电容值,又适应了表面贴装技术(SMT)的要求,便于自动化生产与高密度布局。B39122B1665U510还具有良好的机械强度和焊接可靠性,能够在多种环境条件下稳定工作。
该电容器在制造过程中采用了高纯度陶瓷材料和先进的多层结构技术,确保了其在高频下的稳定性能。同时,其损耗角正切(tanδ)最大为1.5%,有助于减少高频应用中的能量损耗,提高整体电路效率。
B39122B1665U510 多层陶瓷贴片电容器广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要高稳定性和高电容值的电路中。常见的应用包括电源管理电路中的滤波电容、DC-DC转换器中的输入/输出滤波电容、模拟电路中的旁路电容,以及数字电路中的去耦电容。此外,它还可用于汽车电子系统、工业控制系统、通信设备、消费类电子产品等领域的电源和信号线路滤波。
GRM32ER71C166KA12L; C3225X7R1E166M; CL32B166KAQNNNE