时间：2025/4/28 16:08:03
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K4M561633G-BN75是三星（Samsung）推出的一款DDR3 SDRAM内存芯片，属于移动设备和嵌入式系统中常用的存储解决方案。该芯片主要应用于智能手机、平板电脑以及其他对功耗和性能要求较高的便携式电子设备。
这款芯片具有低功耗特性，支持1.35V工作电压，同时具备高速数据传输能力，能够满足现代移动设备对高性能内存的需求。
容量：512Mb
类型：DDR3 SDRAM
位宽：16bit
工作电压：1.35V
数据速率：1600Mbps
封装形式：FBGA
引脚数：96
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
K4M561633G-BN75是一款高度集成的DDR3内存芯片，具有以下特点：
1. 高速数据传输：支持高达1600Mbps的数据速率，适用于高性能计算和图形处理场景。
2. 低功耗设计：采用1.35V工作电压，有效降低能耗，适合移动设备使用。
3. 小型封装：采用96球FBGA封装，节省电路板空间。
4. 广泛的工作温度范围：支持从-40°C到+85°C的工作环境，确保在各种条件下稳定运行。
5. ECC支持：可选配纠错码功能，提升数据可靠性。
6. 环保材料：符合RoHS标准，不含铅等有害物质。
K4M561633G-BN75广泛应用于需要高性能、低功耗存储解决方案的领域，包括但不限于：
1. 智能手机和平板电脑：
提供快速的应用程序加载和流畅的多任务处理体验。
2. 嵌入式系统：
用于工业控制、医疗设备和其他需要可靠内存的嵌入式应用。
3. 数字电视和机顶盒：
支持高清视频解码和复杂的用户界面渲染。
4. 车载娱乐系统：
提供稳定的多媒体播放和导航功能。
K4M561633H-BN75, K4M561633F-BN75
