时间：2025/5/16 12:06:27
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GA0805H472KBXBR31G 是一款表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等应用。该型号属于高可靠性产品，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，能够在高频条件下提供稳定的性能。
此电容器采用X7R介质材料，具备良好的温度稳定性和容量变化特性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。
电容值：4.7nF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电气特性：低ESL/ESR
GA0805H472KBXBR31G 的主要特性包括：
1. 高可靠性和稳定性，适合严苛环境下的应用。
2. X7R介质确保了电容器在宽温度范围内的容量稳定性。
3. 小型化设计，符合现代电子设备对空间节省的需求。
4. 表面贴装技术使其易于自动化生产，提高了装配效率。
5. 良好的高频性能，适用于射频和高速数字电路中的滤波和去耦。
6. 符合RoHS标准，环保无铅。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 高速数字电路中的电源滤波和去耦。
2. 射频模块中的信号耦合与滤波。
3. 工业控制设备中的噪声抑制。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的高频电路。
5. 通信设备中的射频前端电路。
6. 医疗设备和汽车电子中的精密电路。
GA0805H472KBXBR21G
GA0805H472KBXBR22G
GA0805H472KBXBR23G
