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PMZB290UN,315 发布时间 时间:2025/9/14 13:34:07 查看 阅读:12

PMZB290UN,315 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款双极型晶体管(BJT),属于 NPN 型高频晶体管。该器件主要用于射频(RF)和高频放大器应用,适用于通信设备、无线基础设施和射频功率放大器等高频电路。PMZB290UN,315 采用了先进的制造工艺,具有良好的高频性能和稳定性,能够在高频率下提供高效的信号放大能力。

参数

类型:NPN 双极型晶体管
  最大集电极电流(Ic):100 mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):30 V
  最大集电极-基极电压(Vcb):30 V
  最大功耗(Ptot):300 mW
  最大工作频率(fT):250 MHz
  封装类型:SOT23
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  增益带宽积(fT):250 MHz
  电流增益(hFE):在 Ic=2 mA 时,典型值为 100
  封装代码:SOT23

特性

PMZB290UN,315 具有出色的高频性能,能够在高达 250 MHz 的频率下提供稳定的放大功能,非常适合用于射频放大器和高频电路设计。其 SOT23 小型封装形式不仅节省空间,还便于表面贴装,适用于高密度 PCB 布局。此外,该晶体管具有良好的线性度和低噪声特性,有助于提高信号质量和系统性能。
  该器件的电流增益(hFE)在 2 mA 的集电极电流下典型值为 100,使其在低功耗应用中表现出色。同时,其最大集电极电流为 100 mA,最大集电极-发射极电压为 30 V,能够在中等功率水平下稳定工作。PMZB290UN,315 还具备良好的热稳定性和抗干扰能力,能够在高温环境下保持性能稳定,适用于工业级和通信设备应用。
  由于其高频特性和低噪声系数,PMZB290UN,315 常用于无线通信系统的前置放大器、本地振荡器缓冲放大器和混频器电路中。此外,该晶体管的封装形式符合 RoHS 标准,支持环保生产工艺,适用于现代电子制造。

应用

PMZB290UN,315 主要用于射频和高频电子电路中,包括无线通信设备、射频功率放大器、低噪声放大器(LNA)、混频器、本地振荡器缓冲器、射频测试设备以及无线基础设施设备等。它也常用于工业控制、汽车电子和消费类电子中的高频信号放大和处理。由于其良好的线性度和稳定性,该器件在无线基站、Wi-Fi 接入点、射频识别(RFID)系统和卫星通信设备中均有广泛应用。

替代型号

BC847 NPN, 2N3904, BFQ59, PMBT2369

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PMZB290UN,315参数

  • 现有数量1,756现货
  • 价格1 : ¥2.70000剪切带(CT)10,000 : ¥0.40068卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)380 毫欧 @ 500mA,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)950mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)0.68 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)83 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)360mW(Ta),2.7W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DFN1006B-3
  • 封装/外壳3-XFDFN