PMV48XPA2 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)制造的高性能射频功率晶体管,采用LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术。这款晶体管专为高频率和高功率应用设计,广泛用于无线通信基础设施、基站放大器、工业加热设备以及测试仪器等领域。PMV48XPA2 具有良好的热稳定性和高效率,能够在高频率下提供稳定的输出功率。
类型:射频功率MOSFET(LDMOS)
封装形式:塑料封装(TO-247)
工作频率范围:DC至4GHz
最大漏极电流(ID):30A
最大漏源电压(VDS):65V
最大栅源电压(VGS):±20V
工作温度范围:-65°C至+150°C
输出功率:在2.7GHz下可达480W
增益:约26dB
效率:典型值为60%
输入驻波比(VSWR):2.5:1最大
PMV48XPA2 的设计使其在高频率和高功率条件下具有出色的性能。其LDMOS结构提供高效的射频能量转换,适用于要求高线性度和高可靠性的应用。该器件的高增益特性使其在多级放大器结构中可减少前置放大器的需求,从而降低系统复杂性和成本。此外,PMV48XPA2 采用TO-247封装,具有良好的热管理和机械稳定性,适合在高功率密度环境中运行。其宽频率响应范围(DC至4GHz)使其适用于多种无线通信标准,如W-CDMA、LTE和WiMAX。该器件还具备良好的抗失真能力,确保信号传输的完整性,并在高负载条件下保持稳定。恩智浦为其提供了详细的技术文档和参考电路,有助于工程师快速实现系统集成。
PMV48XPA2 还具有良好的热稳定性,能够在极端温度下正常运行,其热阻(Rth)低至0.25°C/W,确保在高功耗条件下仍能有效散热。这种特性使其非常适合用于高可靠性要求的电信基础设施设备。此外,该晶体管的高输入阻抗和低输出阻抗使其易于与前级和后级电路匹配,从而优化整体系统性能。
PMV48XPA2 主要用于高功率射频放大器设计,适用于移动通信基站、广播发射机、工业加热设备、等离子体发生器、射频测试设备以及军事通信系统等。其高效率和高输出功率特性使其成为无线基础设施设备中不可或缺的元件。该器件也常用于4G和5G通信系统的基站功率放大模块中,以支持高数据速率和广覆盖范围。此外,PMV48XPA2 也可用于宽带射频放大器和多频段通信设备,适用于各种高频应用场景。
NXP PMV600XPA2, NXP BLF639, Freescale MRFE6VP61K25H, STMicroelectronics STD12NM65N