时间：2025/4/29 14:59:36
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CBM201 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有高稳定性和低温度系数特性。该型号属于贴片式电容，广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其紧凑的设计使其非常适合对空间要求较高的应用场合。
容量：47μF
额定电压：16V
尺寸：2012英寸（5.1mm x 3.2mm）
介质材料：X7R
耐温范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装 (SMD)
公差：±10%
CBM201209U471T 的主要特点是其高容量密度设计，在小封装内实现了较大的电容值确保了其在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，最大偏差不超过 ±15%。此外，该型号还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，这使得它在高频条件下的性能表现优异。
该电容器符合 RoHS 标准，环保无铅，适合现代电子设备的绿色制造需求。由于其出色的电气特性和可靠性，CBM201209U471T 被广泛用于消费类电子产品、工业控制、通信设备等领域。
CBM201209U471T 主要应用于需要高稳定性和大容量的电路中，例如：
1. 开关电源和稳压器中的输出滤波
2. 微处理器和 FPGA 的电源去耦
3. 音频放大器中的信号耦合
4. 工业自动化系统中的电源平滑
5. 通信设备中的射频前端匹配
KEMET C0805X476M5TAAC
TDK C2012X7R1E475M
AVX 08055C476M4RACTU
