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PMEG3005EB 发布时间 时间:2025/9/15 4:07:04 查看 阅读:11

PMEG3005EB 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款高性能、高集成度的射频功率放大器模块(PA Module),主要应用于蜂窝通信系统中的基站设备,尤其是在 LTE、WCDMA 和 GSM 等无线通信标准中。该模块采用先进的 GaN(氮化镓)技术,提供高效率、高线性度和高输出功率,适用于频段范围较广的无线基站系统。

参数

类型:射频功率放大器模块
  制造商:NXP Semiconductors
  型号:PMEG3005EB
  工作频率范围:2.3 GHz - 2.7 GHz
  输出功率:300W(典型值)
  增益:15 dB(典型值)
  效率:超过50%
  电源电压:+28V DC
  封装形式:LDMOS/GaN混合封装
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

PMEG3005EB 射频功率放大器模块具有多项先进的技术特性,使其在现代无线通信系统中表现优异。首先,其工作频率范围为2.3 GHz至2.7 GHz,广泛适用于2.5G、3G、4G以及部分5G频段的无线基站应用。该模块采用 GaN 技术,提供高功率密度和高效率,有助于降低功耗和散热需求,从而提升系统的整体能效。
  其次,该模块的输出功率高达300W,增益为15 dB,具备良好的线性度和稳定性,能够在高负载条件下保持优异的信号质量,满足LTE和WCDMA等现代调制方式对高动态范围和低失真的严格要求。此外,PMEG3005EB支持+28V DC电源供电,简化了电源设计并提高了系统的兼容性。
  该模块还具备良好的热管理和可靠性设计,工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种严苛的工业环境。其LDMOS/GaN混合封装技术不仅提升了热传导效率,还增强了器件的耐用性和长期稳定性,适合长时间运行的基站系统。

应用

PMEG3005EB 主要用于各类无线通信基础设施,尤其是蜂窝基站设备。其高功率输出和高效率特性使其非常适合用于宏基站、微基站和射频拉远单元(RRU)等设备中。在4G LTE网络中,它被广泛应用于远程无线电头端(RRH)和分布式天线系统(DAS)中,以支持高数据速率和广覆盖范围。
  此外,PMEG3005EB 也适用于多输入多输出(MIMO)系统和智能天线技术,为5G网络的部署提供良好的支持。在WCDMA和GSM系统中,该模块能够提供高线性度和低失真,确保信号传输的稳定性与可靠性。同时,它还可用于测试设备、频谱分析仪、通信测试平台等射频测试与测量系统中,提供稳定且高效的射频功率输出。

替代型号

PMEG3010EV、PMEG3050EV、PMEG3001EV

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PMEG3005EB产品

PMEG3005EB参数

  • 二极管类型肖特基
  • 安装类型表面贴装
  • 宽度0.85mm
  • 封装类型I-IGIA
  • 尺寸0.65 x 1.25 x 0.85mm
  • 峰值反向电流0.5mA
  • 峰值反向重复电压30V
  • 峰值非重复正向浪涌电流0.003kA
  • 引脚数目2
  • 最低工作温度-65 °C
  • 最大连续正向电流0.5A
  • 最高工作温度+150 °C
  • 配置
  • 长度1.25mm
  • 高度0.65mm