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PM75B4LB060 发布时间 时间:2025/9/29 14:45:31 查看 阅读:12

PM75B4LB060是一款由Powerex(现属于富士电机)生产的高功率半导体模块,属于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块系列。该器件集成了多个IGBT芯片和反并联二极管,采用先进的封装技术,适用于工业级大功率电力电子变换系统。PM75B4LB060为七单元模块配置,通常包含六个IGBT单元和一个内置的制动单元(Braking Chopper),适用于三相交流电机驱动中的逆变器与能耗制动电路集成应用。该模块设计用于高性能变频器、伺服系统、不间断电源(UPS)、风力发电变流器以及工业加热设备等对效率、可靠性和热稳定性要求较高的场合。其B4代IGBT芯片技术支持低导通压降和快速开关特性,结合优化的内部布局,有效降低了电磁干扰(EMI)和开关损耗。模块外壳采用高强度陶瓷基板和针翅式底板设计,便于安装散热器,提升热传导效率,确保在高温环境下长期稳定运行。此外,该模块具备良好的电气隔离性能,绝缘电压可达2500VAC以上,满足工业安全标准。

参数

型号:PM75B4LB060
  制造商:Powerex / Fuji Electric
  器件类型:IGBT模块(七单元)
  额定集电极电流(IC):75A(Tc=80°C)
  最大集电极-发射极电压(Vces):600V
  最大栅极-发射极电压(Vge):±20V
  饱和导通电压(Vce(sat)):约1.95V(在IC=75A, Vge=15V时)
  反向恢复时间(trr):典型值120ns(二极管)
  工作结温范围(Tj):-40°C 至 +150°C
  存储温度范围(Tstg):-40°C 至 +150°C
  隔离电压:2500VAC / 1分钟
  开关频率:最高可达20kHz(取决于散热条件)
  封装形式:第四代标准模块封装(带针翅底板)
  引脚数:26引脚(包括驱动与主端子)
  热阻(Rth(j-c)):约0.35°C/W(每个IGBT)

特性

PM75B4LB060采用了富士电机第四代IGBT芯片技术,具备优异的开关特性和导通性能。其核心优势在于低Vce(sat)和均衡的开关损耗控制,在高频工作条件下仍能保持较高的能效水平。该模块内部集成了七个独立的功率单元,其中六路构成三相全桥逆变结构,第七路作为制动斩波器使用,极大简化了变频器主电路的设计复杂度,减少了外部元件数量,提高了系统可靠性。
  模块内置的快速软恢复二极管具有较低的反向恢复电荷(Qrr)和反向恢复电流尖峰,显著降低了电磁干扰(EMI)和电压过冲风险,尤其适用于PWM调制模式下的电机驱动应用。此外,该二极管具备良好的热稳定性,可在宽温度范围内保持一致的恢复特性。
  在结构设计方面,PM75B4LB060采用氧化铝陶瓷基板与针翅式铜底板,增强了机械强度和热传导能力。这种设计不仅提升了模块的散热效率,还支持直接风冷或水冷散热方式,适应多种冷却环境。模块引出端子经过优化布局,减少寄生电感,有助于抑制开关过程中的电压振荡。
  该模块通过UL、CSA、VDE等多项国际安全认证,符合RoHS环保要求。其高绝缘强度和抗湿热性能使其能够在恶劣工业环境中长期稳定运行。此外,模块内部采用先进的焊接工艺和应力缓解设计,提高了抗热循环疲劳能力,延长了使用寿命。整体上,PM75B4LB060在功率密度、可靠性和系统集成度方面表现出色,是中高端工业变频设备的理想选择。

应用

PM75B4LB060广泛应用于各类需要高效、高可靠性的中等功率电力电子系统中。其主要应用场景包括通用交流变频器,用于控制三相异步电动机的速度与转矩,在风机、水泵、压缩机等节能设备中发挥关键作用。由于其集成制动单元,特别适合频繁启停或负载惯性较大的场合,如电梯驱动、起重机械和输送带系统。
  在工业自动化领域,该模块被用于高性能伺服驱动器中,提供精确的电流控制和快速动态响应。同时,它也适用于不间断电源(UPS)系统中的DC/AC逆变环节,保障关键负载的持续供电。
  新能源领域中,PM75B4LB060可用于小型风力发电系统的并网变流器,实现电能的高效转换与并网控制。此外,在感应加热、电焊机电源等高功率密度应用中,该模块凭借其优良的热稳定性和开关特性,能够满足苛刻的工作条件。
  由于其标准化封装和良好兼容性,该模块也常用于工业维修替换和原型开发平台,支持快速系统搭建与测试。

替代型号

2MBI75U4B-120
  CM75DY-24A
  FS75R06KE3

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PM75B4LB060产品

PM75B4LB060参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭功率驱动器
  • 系列Intellimod™
  • 类型IGBT
  • 配置半桥
  • 电流75A
  • 电压600V
  • 电压 - 隔离2500VDC
  • 封装/外壳模块