时间：2025/10/11 6:35:36
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16FHJ-SM1-TB(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的高密度、表面贴装型板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高信号完整性的电子系统中。该连接器属于 Samtec 的 FH 布局系列，具备双排交错引脚排列，能够在有限的PCB空间内实现多引脚数的高速互连。其命名中的“16”表示该连接器具有16个接触位置（即8对差分信号），而“FHJ”标识了其特定的布局和端子类型，“SM1”表明其为表面贴装版本，适用于回流焊工艺。“TB”通常代表通孔回流（Thru-Hole Re-flow）兼容设计，增强了机械牢固性，确保在振动或热应力环境下仍能保持可靠连接。(LF) 表示产品符合无铅（Lead-Free）制造标准，满足 RoHS 环保要求。(SN) 则可能指代特定的镀层选项（如锡镍）或卷带包装形式，具体需参考官方规格书。该连接器常用于工业控制设备、医疗电子、通信模块以及测试测量仪器等对连接稳定性和组装自动化程度要求较高的领域。
产品类型：板对板连接器
制造商：Samtec
触点数量：16
排数：2
间距：0.50 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊兼容
接触系统：双梁式接触设计
材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体
镀层：金镀层（可选厚度）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
耐电压：300V AC rms
绝缘电阻：≥1000 MΩ
额定电流：0.5 A 每触点
16FHJ-SM1-TB(LF)(SN) 连接器采用了先进的双梁接触技术，这种设计通过两个独立的弹性接触点与对接连接器形成双重接触，显著提升了电气连接的可靠性与稳定性，有效降低了接触电阻，并增强了抗振动和热循环的能力。其0.50 mm的微小间距支持高密度布局，使得在空间受限的应用场景下也能实现大量信号的传输。连接器本体采用LCP（液晶聚合物）材料，具备优异的耐高温性能、尺寸稳定性和阻燃性，在回流焊接过程中不易变形，保证了组装良率。
该器件支持表面贴装自动化生产流程，兼容标准SMT工艺和回流焊曲线，特别适合大批量、高效率的现代电子制造需求。同时，其结构设计允许一定程度的Z轴压缩，能够吸收PCB之间因装配误差或热膨胀引起的微小偏移，从而提升系统的整体鲁棒性。连接器还具备良好的信号完整性表现，经过优化的端子几何形状减少了串扰和反射，适用于高速差分信号传输（如USB、PCIe等）场景。此外，产品符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于全球市场的电子产品出口要求。
该连接器主要应用于需要小型化、高可靠性和高速信号传输能力的电子系统中。常见使用场景包括便携式医疗设备、工业自动化控制器、嵌入式计算模块、测试与测量仪器、电信基站模块以及高密度FPGA或处理器载板之间的互连。由于其出色的机械稳定性和电气性能，也适用于存在振动、冲击或宽温变化的恶劣环境下的设备连接。在模块化设计架构中，16FHJ-SM1-TB(LF)(SN) 可作为子板与母板之间的高速接口，实现快速拆装与维护。同时，它也被广泛用于研发阶段的评估板和原型系统中，便于工程师进行功能验证和系统集成。
SFH-108S-D-01-LC
