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PM50RSD120 发布时间 时间:2025/9/29 20:56:10 查看 阅读:13

PM50RSD120是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的50A额定电流、1200V电压耐压的压接式IGBT模块,属于PowerMESH系列。该器件专为高效率、高可靠性的中等功率工业应用而设计,广泛应用于电机驱动、逆变器、不间断电源(UPS)、焊接设备以及可再生能源系统等领域。PM50RSD120采用先进的沟槽栅场截止(Trench-Field Stop)IGBT技术与优化的续流二极管相结合,确保了低导通损耗和开关损耗之间的良好平衡。其压接式封装设计无需使用螺钉固定,简化了散热器安装过程,提高了系统的机械可靠性,并增强了热循环耐久性。该模块内部通常包含IGBT芯片与反并联快速恢复二极管,构成半桥或单开关拓扑结构,具体取决于型号配置。器件符合RoHS标准,支持绿色环保制造要求。得益于ST在功率半导体领域的长期积累,PM50RSD120在高温工作条件下仍能保持优异的电气性能和长期稳定性,是工业级功率转换系统中的关键组件之一。

参数

制造商:STMicroelectronics
  产品系列:PowerMESH
  器件类型:IGBT模块
  集电极电流IC:50A
  集射极击穿电压BVCES:1200V
  饱和压降VCE(sat) @ 25°C:约2.1V
  开关时间-开通ton:约120ns
  开关时间-关断toff:约450ns
  续流二极管正向压降VF:约2.2V
  工作结温范围:-40°C 至 +150°C
  存储温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装类型:压接式模块
  配置:半桥/单管(依具体版本)
  栅极电压范围:±20V
  热阻Rth(j-c):典型值0.35 K/W

特性

PM50RSD120采用了先进的沟槽栅场截止(Trench-Field Stop)IGBT技术,这种技术通过优化电场分布显著降低了器件的导通损耗和尾电流,从而提升了整体能效。该技术还允许更高的掺杂浓度和更薄的漂移区,使得在保持1200V高阻断电压的同时实现更低的VCE(sat),这有助于减少功率损耗并降低散热需求。此外,该模块内置的快速恢复二极管具有低反向恢复电荷Qrr和软恢复特性,有效减少了二极管反向恢复过程中对IGBT造成的电压尖峰和电磁干扰(EMI),提高了系统运行的稳定性和可靠性。
  压接式封装是PM50RSD120的一大亮点,它摒弃了传统的螺钉固定方式,通过均匀的压力接触实现电气连接和热传导。这种设计不仅简化了装配流程,避免了因螺钉扭矩不均导致的热应力集中问题,还能在温度循环中保持稳定的接触性能,延长模块寿命。压接结构特别适用于需要频繁维护或高振动环境的应用场景,如轨道交通和风力发电系统。
  该模块具备出色的热性能和电气隔离能力,其陶瓷基板(通常为氮化铝或氧化铝)提供了良好的导热性和绝缘强度。模块的设计满足工业级严苛的工作条件,在-40°C至+150°C的结温范围内稳定工作,适合各种恶劣环境下的长期运行。同时,器件具有较强的短路承受能力,能够在发生异常电流时提供一定的保护窗口,配合外部驱动电路实现有效的故障检测与保护机制。

应用

PM50RSD120广泛应用于多种中高功率电力电子系统中。在工业电机驱动领域,它被用于构建三相逆变器,控制交流感应电机或永磁同步电机的转速与转矩,常见于数控机床、传送带系统和泵类设备中。在不间断电源(UPS)系统中,该模块作为DC-AC逆变级的核心元件,能够高效地将蓄电池直流电转换为纯净的正弦波交流电,保障关键负载的持续供电。在太阳能光伏逆变器中,PM50RSD120可用于组串式或微型逆变器的主功率变换环节,实现直流到交流的能量转换,支持最大功率点跟踪(MPPT)算法的高效执行。
  此外,该模块也适用于电焊机电源设计,特别是在MOSFET或IGBT软开关拓扑中,能够承受高频开关带来的热应力和电流冲击,提供稳定的输出电流波形。在电动汽车充电基础设施中,PM50RSD120可用于车载充电机(OBC)或直流充电桩的辅助电源模块,支持宽输入电压范围和高转换效率。其他应用还包括感应加热设备、有源滤波器(APF)、静态无功补偿装置(SVC)等电能质量治理设备,以及小型风力发电系统的并网逆变器。凭借其高可靠性和成熟的工艺技术,PM50RSD120已成为众多工程师在设计工业级功率系统时的首选器件之一。

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PM50RSD120参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭功率驱动器
  • 系列Intellimod™
  • 类型IGBT
  • 配置三相反相器
  • 电流50A
  • 电压1200V
  • 电压 - 隔离2500VDC
  • 封装/外壳模块