时间：2025/6/29 2:44:51
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C0201HQN250-0R8BNP 是一款陶瓷贴片电容器，属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号采用高介电常数材料制造，具有小体积、低等效串联电阻(ESR)和高频率稳定性等特点，广泛应用于高频滤波、耦合、旁路及去耦电路中。
该元件符合 RoHS 标准，适合表面贴装技术 (SMT)，并能承受多次焊接过程而不影响性能。
封装：0201
尺寸：0.6mm x 0.3mm
容量：0.8pF
额定电压：25V
耐压范围：±10%
温度特性：NP0/C0G（温度系数为0 ppm/°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：大于 1000MΩ
C0201HQN250-0R8BNP 具备优异的电气性能，尤其是其温度稳定性极佳，能够确保在宽泛的工作温度范围内保持稳定的容量值。
该型号采用了先进的陶瓷介质材料，使得它能够在高频条件下表现出较低的介质损耗，非常适合用于射频和无线通信领域。
此外，由于其超小型封装设计，可以有效节省 PCB 布局空间，并且与自动化生产设备兼容良好，从而提升了装配效率和可靠性。
该型号的电容器适用于以下场景：
1. 高速数字电路中的电源去耦和信号滤波；
2. 射频模块中的匹配网络和滤波器设计；
3. 模拟电路中的高频耦合和隔直应用；
4. 蓝牙、Wi-Fi 和其他无线通信设备中的信号调节；
5. 工业控制和消费电子产品的高频信号处理部分。
C0201C102K4RACTU
C0201C102K5RACTU
C0201C102K7RACTU
