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PJA138L_R1_00001 发布时间 时间:2025/8/14 17:58:11 查看 阅读:20

PJA138L_R1_00001 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的射频功率晶体管,主要用于高功率射频放大器应用。该器件采用了先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术,具有高效率、高线性度和高可靠性等特点。该晶体管适用于基站、广播系统、工业设备和测试设备等需要高功率输出的射频应用场合。

参数

类型:射频功率晶体管
  工艺:LDMOS
  封装类型:表面贴装
  最大漏极电流:1.5 A
  最大栅极电压:±20 V
  最大功耗:15 W
  工作温度范围:-65°C至+150°C
  频率范围:DC至1 GHz
  增益:20 dB
  输出功率:15 W
  漏源电压:65 V

特性

PJA138L_R1_00001 具有多个显著的性能特点,使其在高功率射频应用中表现出色。
  首先,该晶体管采用了NXP先进的LDMOS技术,提供高增益和高效率,适用于高线性度要求的射频放大器设计。其20 dB的典型增益确保了信号的稳定放大,而15 W的输出功率使其适用于中等功率的射频发射系统。
  其次,该器件支持从DC到1 GHz的频率范围,适合多种射频应用,如蜂窝基站、无线基础设施、广播设备和工业加热系统等。这种宽频率覆盖范围使得PJA138L_R1_00001成为多用途射频功率放大器的理想选择。
  该晶体管采用表面贴装封装(SMD),便于自动化装配和节省电路板空间。其最大漏极电流为1.5 A,漏源电压可达65 V,确保了在高功率条件下的稳定运行。此外,最大功耗为15 W,具有良好的热稳定性,适用于连续工作环境。
  在可靠性方面,PJA138L_R1_00001的工作温度范围为-65°C至+150°C,适应极端环境条件,具备良好的热管理和耐用性。这使其在户外基站、工业控制和测试设备等应用中表现出色。

应用

PJA138L_R1_00001 主要应用于各种高功率射频系统中,如蜂窝通信基站、无线接入点、广播发射器、测试与测量设备以及工业加热和等离子体生成设备。
  在通信领域,该器件适用于4G LTE、5G NR和其他无线基础设施中的射频功率放大器模块,提供高效的信号放大功能。
  在广播系统中,PJA138L_R1_00001可用于调频(FM)和数字音频广播(DAB)发射机的输出级放大器,支持高保真音频传输。
  此外,该晶体管还广泛用于工业和科研设备中的射频能量控制系统,如RF加热、等离子体发生器和医疗设备中的射频功率源。
  由于其高可靠性和宽频率响应,PJA138L_R1_00001也常用于测试设备中的信号放大器和校准源,支持多种频段的测试需求。

替代型号

BLF177, MRF151G, AFT05MS004N

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PJA138L_R1_00001参数

  • 现有数量4,490现货
  • 价格1 : ¥3.74000剪切带(CT)3,000 : ¥0.69116卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)250mA(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)4.2 欧姆 @ 250mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)0.7 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)15 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)500mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装SOT-23
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3