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PI3B3253LEX 发布时间 时间:2025/12/26 10:23:40 查看 阅读:7

PI3B3253LEX是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、低电压、双通道2位总线开关,专为高速数据通信和信号路由应用设计。该器件基于先进的CMOS技术制造,具备低功耗、高噪声容限和卓越的开关性能等特点。PI3B3253LEX内部集成了两个独立的2位总线开关通道,每个通道支持双向信号传输,能够实现灵活的数据路径控制。其主要功能是通过逻辑控制信号(如OE,输出使能)来决定是否将输入端与输出端连通,从而实现对数字信号流的动态管理。该芯片广泛应用于需要多路复用、总线隔离或信号切换的系统中,例如笔记本电脑、平板设备、嵌入式系统、工业控制模块以及便携式消费电子产品等。PI3B3253LEX采用小型化封装(如XQFN-14),适合高密度PCB布局,并支持宽温度范围工作,确保在各种环境条件下稳定运行。此外,该器件符合RoHS环保标准,适用于绿色电子产品的设计需求。

参数

类型:总线开关
  通道数:2
  位数:2
  供电电压:1.65V ~ 3.6V
  最大传播延迟:0.8ns(典型值)
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:XQFN-14 (1.8mm x 2.5mm)
  输入/输出兼容性:支持1.8V, 2.5V, 3.3V逻辑电平
  低静态电流:≤1μA(关断状态)
  低导通电阻(RON):约5Ω(典型值)
  引脚配置:双通道2位双向开关,带独立使能控制

特性

PI3B3253LEX的核心特性之一是其极低的导通电阻(RON),典型值仅为5Ω,这使得信号在通过开关时的衰减非常小,能够有效保持信号完整性,尤其是在高频或高速数据传输场景下表现优异。由于低RON带来的低插入损耗,该器件非常适合用于模拟和数字混合信号系统的切换应用。此外,低RON还减少了信号反射和串扰的可能性,提高了整体系统稳定性。
  另一个关键特性是超快的传播延迟,典型值为0.8ns,这意味着数据可以在极短时间内从输入端传递到输出端,满足现代高速接口对实时性的严苛要求。这种快速响应能力使其可用于I2C、SPI、GPIO扩展、显示接口或多核处理器之间的通信路径切换。
  PI3B3253LEX支持1.65V至3.6V的宽电源电压范围,允许其在多种供电环境下正常工作,兼容1.8V、2.5V和3.3V逻辑系统,增强了系统设计的灵活性。同时,它具备低功耗特性,在禁用状态下静态电流低于1μA,有助于延长电池供电设备的续航时间。
  该器件具有双向传输能力,无需考虑信号流向,简化了电路设计。每个通道都有独立的输出使能(OE)控制引脚,允许用户单独启用或关闭某一通道,实现精确的数据路径管理。这种独立控制机制对于多任务处理或多外设共享总线的应用尤为重要。
  PI3B3253LEX采用XQFN-14小型封装,尺寸仅为1.8mm × 2.5mm,节省宝贵的PCB空间,适用于紧凑型便携设备。其封装还具备良好的热性能和电气性能,支持高密度贴装和自动化生产。此外,该芯片内置静电放电(ESD)保护结构,HBM模型下可承受±2kV以上的电压冲击,提升了在实际使用中的可靠性。

应用

PI3B3253LEX广泛应用于需要高速、低延迟信号切换的电子系统中。在便携式消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,常用于音频路径切换、传感器多路复用或摄像头接口选择,以实现多功能共享同一组控制器引脚的目的。其低功耗特性特别适合电池供电设备,有助于优化能效。
  在计算设备领域,该芯片可用于笔记本电脑或嵌入式主板上的I2C总线隔离与扩展,允许多个I2C设备挂载在同一总线上而不会产生地址冲突,通过使能信号分时接入不同设备。类似地,在系统管理总线(SMBus)或电源管理单元(PMU)通信中也发挥重要作用。
  工业控制和自动化系统中,PI3B3253LEX可用于PLC模块、远程IO单元或HMI设备中的信号路由,提供可靠的数字信号切换功能。由于其宽温范围和高抗干扰能力,能够在恶劣工业环境中稳定运行。
  在网络通信设备中,该器件可用于交换机、路由器或光模块中的控制信号切换,协助完成配置引脚的选择或调试接口的切换。此外,在测试测量仪器中,也可作为自动测试设备(ATE)中的信号路径开关,提升测试灵活性和效率。
  得益于其小型封装和高性能表现,PI3B3253LEX也成为FPGA、ASIC或MCU周边电路的理想配套元件,用于引脚扩展、模式配置或多协议接口切换,显著提升系统集成度和设计自由度。

替代型号

SN74CBTLV3253PW
  FSUSB3253X

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PI3B3253LEX参数

  • 制造商Pericom
  • 产品种类编码器、解码器、复用器和解复用器
  • 产品Multiplexer
  • 线路数量(输入/输出)8 / 2
  • 传播延迟时间0.25 ns at 3.3 V
  • Supply Voltage - Max3.63 V
  • Supply Voltage - Min2.97 V
  • 最大工作温度+ 85 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体TSSOP-16
  • 封装Reel
  • 最小工作温度- 40 C
  • 输入线路数量8
  • 输出线路数量2
  • 工厂包装数量3000