容量：1Gb（128MB）
　　组织结构：16位（x16）
　　电压：1.5V（标准模式），1.35V（低电压模式）
　　封装：170-ball FBGA
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　最大数据速率：4800Mbps
　　时钟频率：1200MHz
　　封装尺寸：8mm x 12mm
　　接口：GDDR5 SDRAM

HY5PS1G163CLFP-Y5 具备多项先进的技术特性，确保其在高负载图形处理应用中的稳定性和性能表现。
　　首先，该芯片采用了GDDR5技术，具备高达4800Mbps的数据传输速率，能够提供显著的带宽优势，支持复杂图形数据的快速传输。其x16的数据宽度设计也有助于提高数据吞吐能力，降低延迟。
　　其次，该内存芯片支持两种工作电压模式：标准1.5V模式和节能1.35V模式。这使得它在高性能和低功耗之间实现了良好的平衡，特别适合需要节能设计的移动设备或高密度显卡模块。
　　封装方面，HY5PS1G163CLFP-Y5采用170-ball FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装形式，具有良好的热管理和电气性能，适用于高密度PCB布局和高可靠性应用场景。其紧凑的封装尺寸（8mm x 12mm）也使得它适用于空间受限的设计。
　　此外，该芯片支持自动刷新和自刷新功能，能够在不频繁访问的情况下保持数据完整性，从而降低功耗并提高系统效率。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适应工业级工作环境，确保在高温或低温条件下仍能稳定运行。
　　为了提高信号完整性和时钟稳定性，HY5PS1G163CLFP-Y5 还支持差分时钟信号（DQS/DQSB）、数据掩码（DM）和写入校准（Write Leveling）功能。这些特性有助于减少时序误差，提升数据读写的准确性，特别适合高速图形处理和实时渲染场景。
　　综合来看，HY5PS1G163CLFP-Y5 是一款面向高端图形处理应用的高性能内存解决方案，具备高速、低功耗、高可靠性等多重优势。

HY5PS1G163CLFP-Y5 主要用于高性能图形显卡、游戏主机、GPU加速计算设备、工作站显卡、嵌入式视觉系统、工业图像处理设备等需要高带宽内存的场景。由于其高速数据传输能力和低功耗设计，该芯片也适用于移动图形设备和高性能计算平台中的图形存储模块。

MT58K256A2B4-107:B, APU512C642B2HQG-Y3E, K4G1A165FE-HC03