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PHB32N06LT,118 发布时间 时间:2025/9/14 21:19:19 查看 阅读:4

PHB32N06LT,118是一款由NXP(恩智浦)公司生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。这款MOSFET设计用于高效功率管理应用,具备低导通电阻和高可靠性。该器件采用先进的TrenchFET技术,确保在高电流负载下仍能保持较低的导通损耗。PHB32N06LT,118封装为LFPAK,这种封装形式具有良好的热性能和机械稳定性,适合用于自动化装配流程。由于其优异的性能指标,该器件广泛应用于汽车电子、电源管理和工业控制等领域。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极电流(ID):180A(最大值)
  漏极-源极击穿电压(VDS):60V
  导通电阻(RDS(on)):5.8mΩ(最大值,典型值4.8mΩ)
  栅极电荷(Qg):130nC
  功率耗散(Ptot):170W
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装形式:LFPAK56

特性

PHB32N06LT,118采用了先进的TrenchFET技术,这种技术使得MOSFET能够在高电流条件下保持较低的导通电阻,从而显著降低导通损耗并提高整体效率。其RDS(on)的最大值为5.8mΩ,这在同类产品中表现优异,有助于减少功率损耗和热量生成。该器件的漏极电流额定值高达180A,使其非常适合用于高功率密度的设计。此外,PHB32N06LT,118的栅极电荷(Qg)为130nC,这一数值较低,有助于减少开关损耗,提高开关频率下的性能表现。
  该MOSFET的工作温度范围非常宽,从-55°C到175°C,确保其能够在极端环境下稳定工作。这对于汽车电子等对可靠性要求较高的应用尤为重要。PHB32N06LT,118的封装形式为LFPAK56,这种封装不仅具有良好的散热性能,而且采用无引脚设计,可以有效减少封装电阻和电感,提高器件的电气性能。
  PHB32N06LT,118还具有较高的抗雪崩能力和良好的短路耐受能力,这些特性使其在面对突发的高电压或大电流冲击时仍能保持稳定运行,延长器件的使用寿命。

应用

PHB32N06LT,118广泛应用于需要高效功率管理的多个领域。在汽车电子领域,它可用于电动车辆的电池管理系统、DC-DC转换器和电机驱动系统,确保车辆在高功率需求下仍能保持稳定运行。在工业控制领域,PHB32N06LT,118常用于高功率密度的开关电源、逆变器和电机控制电路中,帮助提高系统的整体效率和可靠性。
  该器件也适用于消费类电子产品中的功率管理模块,例如高功率LED照明、不间断电源(UPS)系统以及各种需要高效能功率开关的应用。此外,在可再生能源系统中,如太阳能逆变器和风力发电系统,PHB32N06LT,118可以作为关键的功率开关元件,协助实现高效的能量转换。

替代型号

IPB32N06LC-07, IRF3205, STP180N6F7AG

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PHB32N06LT,118参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列TrenchMOS™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)60V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C34A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C37 毫欧 @ 20A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs17nC @ 5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1280pF @ 25V
  • 功率 - 最大97W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
  • 供应商设备封装D2PAK
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-5941-6