时间：2025/5/10 16:21:51
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PGC1KG-6CLPG144 是一款采用 LCC（Leadless Chip Carrier）封装形式的电子元器件芯片，主要应用于高可靠性需求的工业和通信领域。该型号属于 PGC 系列，具有较高的引脚密度和良好的电气性能，适用于需要紧凑型设计和高效信号传输的应用场景。
该芯片通常用于复杂电路板中的数据传输、信号处理或接口控制等功能。其封装形式为无引线芯片载体，能够显著减少安装空间，并提升产品的可靠性和散热性能。
封装：LCC
引脚数：144
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
尺寸：37mm x 37mm
引脚间距：0.8mm
电镀层：镀金
封装材质：陶瓷
PGC1KG-6CLPG144 芯片的主要特性包括：
1. 高密度引脚设计，适合复杂电路的需求。
2. 采用陶瓷封装材料，提供优良的热稳定性和电气绝缘性能。
3. 支持宽温工作环境，适用于恶劣条件下的工业和通信设备。
4. 无铅设计符合 RoHS 标准，环保且安全。
5. 镀金引脚提高了抗氧化能力和焊接可靠性。
6. 具备优异的机械强度和抗振动能力，确保长期使用稳定性。
7. 封装结构紧凑，有助于减小 PCB 占用面积。
PGC1KG-6CLPG144 常见的应用领域包括：
1. 工业自动化控制系统中的接口模块。
2. 通信设备中的高速信号传输组件。
3. 医疗设备中的高精度传感器接口。
4. 军事及航空航天领域的耐高温、抗振动电子系统。
5. 数据采集与处理单元中的核心元件。
6. 测试测量仪器中的高性能信号处理器件。
由于其高可靠性设计，PGC1KG-6CLPG144 在需要长时间稳定运行的环境中表现出色。
PGC1KG-6CLPG100
PGC1KG-6CLPG120
